《伸縮性導体,刺激応答性材料,人工筋肉,スマートテキスタイル,ソフトセンサ,ソフトアクチュエータなど》フィジカルAI,ソフトロボティクス分野における新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計,応用,展望【提携セミナー】

《伸縮性導体,刺激応答性材料,人工筋肉,スマートテキスタイル,ソフトセンサ,ソフトアクチュエータなど》フィジカルAI,ソフトロボティクス分野における新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計,応用,展望【提携セミナー】

開催日時 2026/5/28(木)9:40~17:10
担当講師

前田 郷司 氏
戸森 央貴 氏
三俣 哲 氏
高島 義徳 氏
姜 長安 氏
松本 博文 氏
井上 雅博 氏

開催場所

Zoomを利用したLive配信

定員 30名
受講費 66,000円(消費税込み,資料付)

★「硬い電子」から「柔らかい知能」へ 柔軟デバイスや機能性材料の信頼性・標準化・量産技術まで俯瞰

 

《伸縮性導体,刺激応答性材料,人工筋肉,スマートテキスタイル,

ソフトセンサ,ソフトアクチュエータなど》

フィジカルAI,ソフトロボティクス分野における

新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計,応用,展望

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

FHE(Flexible Hybrid Electronics))と呼ばれるフレキシブルな電子デバイス, スマートテキスタイルの中でも,特に電気機能を利用したEスマートテキスタイル について,発展の歴史および,最近の技術動向について解説する。 また,国際標準化の観点から,これらの技術領域に何が求められているのか? その要求に対して,これからどのような技術を確立してゆくべきであるのか? について解説する。

 

習得できる知識

  • フレキシブルデバイスおよび スマートテキスタイルの技術開発動向と標準化
  • ソフトアクチュエータ「空気圧ゴム人工筋肉」と応用開発
  • 磁場応答性ソフトマテリアルの物性とスマートデバイスへの応用
  • 可動性架橋を利用した刺激応答性ポリマー材料 ―自己修復・センサー・接着材料への応用―
  • 誘電エラストマーアクチュエータに基づいた人工筋肉の応用および制御
  • 拡大する電子ヘルスケア用伸縮FPC技術の基礎と応用
  • 柔軟なセンサシステムの構築に向けた導電性ポリマー,導電性エラストマー,導電性接着剤の材料技術

 

担当講師

【第1部】SEMI FHE Japan TC Chapter Co-Chair 前田 郷司 氏

 

【第2部】山形大学 大学院理工学研究科機械システム工学分野 助教 博士(工学) 戸森 央貴 氏

 

【第3部】新潟大学 工学部 機能材料工学科 准教授 博士(理学) 三俣 哲 氏

 

【第4部】大阪大学 大学院理学研究科 高分子科学専攻 教授 博士(理学) 高島 義徳 氏

 

【第5部】大阪工業大学 ロボティクス&デザイン工学部 ロボット工学科 准教授 学術博士 姜 長安 氏

 

【第6部】フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役 工学博士 松本 博文 氏

 

【第7部】群馬大学 理工学府 知能機械創製部門 准教授 博士(工学) 井上 雅博 氏

 

セミナープログラム(予定)

【9:40~10:30】
第1部 フレキシブルデバイスおよび スマートテキスタイルの技術開発動向と標準化

 

1.フレキシブル・エレクトロニクス
1.1 フレキシブルプリント配線板
1.2 プリンテッド・エレクトロニクスとFHE
1.3 E-テキスタイル,スマートテキスタイル

 

2.FHE:フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス
2.1 FHEの誕生
2.2 プリンテッド・エレクトロニクスとその限界
2.3 FHEを実現するための要素技術

 

3.E-スマートテキスタイル
3.1 テキスタイルの歴史
3.2 テキスタイルと電気・電子技術の関り
3.3 ウェアラブル技術
3.4 E-スマートテキスタイルの停滞

 

4.国際標準化から何が見えるか?
4.1 フレキシブル・エレクトロニクス分野の国際標準化活動
4.2 標準化はどのような未来を描いているか?
4.3 標準化が求める未来を実現するために,フレキシブル・エレクトロニクスは何を成すべきか

 

【質疑応答】

 

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【10:40~11:30】
第2部 ソフトアクチュエータ「空気圧ゴム人工筋肉」と応用開発

 

1.ソフトアクチュエータ
1.1 ソフトアクチュエータとは
1.2 ソフトアクチュエータの利点
1.3 開発例の紹介

 

2.空気圧ゴム人工筋肉
2.1 空気圧ゴム人工筋肉とは
2.2 McKibben型人工筋肉
2.3 ワルシャワ型人工筋肉
2.4 人工筋肉の制御用モデル

 

3.応用:マニピュレータ
3.1 ワイヤ・プーリ機構
3.2 力学的平衡モデル
3.3 制御手法の紹介
3.4 非円形プーリによる特性改善

 

4.応用:内骨格型アシストスーツ
4.1 開発コンセプト
4.2 初期試作
4.3 状態遷移式人工筋肉
4.4 補助機構の実現
4.5 補助効果評価実験

 

【質疑応答】

 

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【11:40~12:30】
第3部 磁場応答性ソフトマテリアルの物性とスマートデバイスへの応用

 

1.はじめに
1.1 磁場応答性ソフトマテリアルの構造
1.2 不均一磁場下での磁場応答性
1.3 均一磁場下での磁場応答性

 

2.磁性粒子の分散性と磁気弾性効果
2.1 水系磁性ゲルの磁気弾性効果
2.2 ポリウレタン系磁性エラストマーの磁気弾性効果

 

3.磁性粒子の鎖構造形成および磁気弾性効果
3.1 巨視的構造と微視的構造
3.2 弾性率変化量に及ぼす因子
3.3 構造の可逆性

 

4.粒子混合型磁性ソフトマテリアルの磁気弾性効果
4.1 磁性/非磁性粒子の置換率と弾性率変化量
4.2 磁性/非磁性粒子の粒径と弾性率変化量

 

5.磁性粒子のリアレンジメント
5.1 マトリックスの粘弾特性と磁気弾性効果
5.2 空隙をもつ磁性エラストマーの磁気弾性効果
5.3 可逆的で負の磁気弾性効果を示す磁性ゴム

 

6.磁場応答性ソフトマテリアルの応用

 

【質疑応答】

 

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【13:20~14:10】
第4部 可動性架橋を利用した刺激応答性ポリマー材料 ―自己修復・センサー・接着材料への応用―

 

1.動的架橋ポリマー材料の基礎
1.1 超分子ホスト?ゲスト相互作用
1.2 可動性架橋(Movable cross-links)の概念
1.3 動的ネットワークによる機械特性制御

 

2.自己修復およびリサイクル可能材料
2.1 可逆結合による自己修復材料
2.2 可動性架橋を用いたリサイクル接着材料

 

3.刺激応答性ポリマーの設計
3.1 光刺激によるネットワーク制御
3.2 分解制御材料の設計

 

4.デバイス応用への展開
4.1 ストレッチャブルセンサー材料
4.2 粘着材料・柔軟デバイスへの応用

 

【質疑応答】

 

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【14:20~15:10】
第5部 誘電エラストマーアクチュエータに基づいた人工筋肉の応用および制御

 

1.研究背景

 

2.チューブ型誘電エラストマーアクチュエータ(DEA)
2.1 DEAの構造
2.2 モデリング

 

3.チューブ型DEAによる位置決め制御

 

4.チューブ型DEAに基づいたパラレルリンク機構
4.1 パラレルリンク機構の解析
4.2 数値シミュレーションおよび実機実験

 

5.チューブ型DEAのヒステリシス補償制御
5.1 ヒステリシスのモデル化
5.2 並列補償制御系設計
5.3 数値シミュレーションおよび実機実験

 

6.結言

 

【質疑応答】

 

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【15:20~16:10】
第6部 拡大する電子ヘルスケア用伸縮FPC技術の基礎と応用

 

1.伸縮FPC技術とは?

 

2.フォトリソ工法による伸縮FPC
2.1 フォトリソ伸縮FPCの製造方法
2.2 ヘルスケア用途開発例(絆創膏型バイタルセンサモジュール)

 

3.モールド工法による伸縮FPC
3.1 モールド技術による伸縮デザイン
3.2 伸縮信頼性試験方法と結果

 

4.PE(プリンテッド・エレクトロニクス)による伸縮FPC
4.1 PE(プリンテッド・エレクトロニクス)による伸縮FPC製造方法
4.2 電子絆創膏(electricalpatch)開発によるワイヤレス化
4.3 電子絆創膏による弱電信号(EEG,ECG,EMG)計測
4.4 EEG用パッチ開発とBMIへの展開

 

5.まとめ

 

【質疑応答】

 

----------

 

【16:20~17:10】
第7部 柔軟なセンサシステムの構築に向けた導電性ポリマー,導電性エラストマー,導電性接着剤の材料技術

 

1.フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)デバイス
1.1 FHEデバイス開発の目的
1.2 FHEデバイスに必要な材料技術
1.3 微細接合・接着技術

 

2.フレキシブル/ストレッチャブル導電材料
2.1 金属
2.2 導電性高分子
2.3 導電性を付与した繊維材料
2.4 導電性エラストマー:インク/ペースト,シート

 

3.ウェアラブルデバイス,ソフトロボティクスへの展開
3.1 物理センサ
3.2 化学センサ

 

4.電子実装技術上の課題
4.1 ストレッチャブル材料の材料設計
4.2 FHEデバイスの信頼性

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/5/28(木)9:40~17:10

 

開催場所

Zoomを利用したLive配信

 

受講料

1名につき66,000円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき60,500円〕

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

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