5G・Beyond 5Gに要求される部品・材料の技術動向と展望【提携セミナー】

5G

5G・Beyond 5Gに要求される部品・材料の技術動向と展望【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2021/10/15(金)10:00~16:00
担当講師

梶田 栄 氏

開催場所

【ZOOMを使ったLIVE配信セミナー】

定員 -
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 44,000円 (本体価格:40,000円)
5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性とは?
無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなど詳解!!

 

5G・Beyond 5Gに要求される

部品・材料の技術動向と展望

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

約120前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTEと何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのか、また10年先を見つめてどのような技術が必要になるのかを、無線の基礎を分かりやすく説明し詳しく解説します。

 

◆習得できる知識

・移動体通信の歴史
・次世代移動体通信規格(5G)及び6Gの内容
・高周波と無線の基礎知識
・ミリ波とは
・誘電損失と誘電正接
・高周波基板に適した材料

 

◆キーワード

5G,電子部品,高周波,AiP,誘電損失,誘電正接,WEBセミナー

 

 

担当講師

特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 副理事長

梶田 栄 氏

 

<略歴>
1987年~2014年 村田製作所勤務(高周波モジュール商品および工場経営)
(一社)日本実装技術振興協会 理事
よこはま高密度実装技術コンソーシアム(YJC) 理事
(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)先進実装研究会 主査
(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)電子部品技術ロードマップ委員会 委員

 

セミナープログラム(予定)

 

1.携帯電話の推移および構造

 

2.5Gとは

 

3.5Gの用途

 

4.5Gの課題

 

5.Beyond5G・6G

 

6.電気の基礎直流と交流

 

7.高周波と電磁波無線の知識

 

8.高周波の特性

 

9.ミリ波の特性

 

10.Beyond5G(6G)への技術課題

 

11.電子部品および材料への要求特性

 

12.AiP(AntennainPackage)とは

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年10月15日(金) 10:00~16:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます

 

受講料

非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 44,000円 (本体価格:40,000円)

 

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
・1名で申込の場合、44,000円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
・3名以降は一人当たり定価の半額となります。
<※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円(税込)>

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

資料付

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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