★ポリマー光導波路への要求特性からCo-package 技術への応用まで ！

光インターコネクトにおける

周辺材料の開発、光学特性

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

需要の高まりから、データセンタの高性能化が年々加速している。これまで、ケーブルタイプの高速光モジュールが使用されてきたが、更なる高速化、低消費電力化のために電子素子と同一パッケージ上に光素子を集積した「Co-packaging Optics」が世界中で注目されており、昨年末には国際標準化の議論までに発展している。本講演ではCo-packaging Opticsの現状と我々が提案しているCo-Packaged Opticsに関して最近の進捗を含めて講演する。

本講座においては，データセンタ及びハイパフォーマンスコンピュータの進展によって，光インターコネクションへの技術要求がどのように変化してきたのか解説する．また，それに伴い，光インターコネクションの実装形態がどのように進展し，どのような実装技術が開発され，実導入されてきたのかを解説する．次世代の実装形態として盛んに研究開発が進められているCo-packagingについては，最新の研究開発成果の報告も踏まえ解説を行い，今後の技術動向についても展望する

上市して40年となるSABIC社の熱可塑性ポリイミド樹脂である、ウルテム樹脂、エクステム樹脂の一般的特徴から、耐熱性や光学特性、加工性などを知って頂いて、光通信用レンズやコネクター、リフロー対応用途への展開を検討してもらう。

習得できる知識

SABIC　ウルテム樹脂、エクステム樹脂の特徴、成形加工法、用途例

担当講師

(国研)産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　光実装研究チーム　チーム長　工学博士　天野 建 氏

SHPPジャパン(同) SABICスペシャルティ―事業部、ウルテム樹脂製品部 アジア地区担当（中国以外）製品部長 　木下 努 氏

古河電気工業(株)　情報通信・エネルギー研究所　主幹研究員　博士(工学)　那須 秀行 氏

セミナープログラム（予定）

【10:30-12:00】

１．ポリマー光導波路を用いた光電コパッケージ技術の開発動向

(国研)産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　光実装研究チーム　チーム長　工学博士　天野 建 氏

【講座趣旨】

需要の高まりから、データセンタの高性能化が年々加速している。これまで、ケーブルタイプの高速光モジュールが使用されてきたが、更なる高速化、低消費電力化のために電子素子と同一パッケージ上に光素子を集積した「Co-packaging Optics」が世界中で注目されており、昨年末には国際標準化の議論までに発展している。本講演ではCo-packaging Opticsの現状と我々が提案しているCo-Packaged Opticsに関して最近の進捗を含めて講演する。

１．背景

1.1 拡大するデータセンタ

1.2 「Co-packaging Optics」への期待

1.3 「Co-packaging Optics」の標準化動向

２．我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して

2.1 概要

2.2 特長

2.3 ポリマー光導波路

2.4 ポリマーマイクロミラー

2.5 光コネクタ

【質疑応答】

【13:00-14:00】

２．熱可塑性ポリイミド樹脂の特徴、耐熱性，光学特性，加工性など、光通信用デバイスへの応用展開

SHPPジャパン(同) SABICスペシャルティ―事業部、ウルテム樹脂製品部 アジア地区担当（中国以外）製品部長 　木下 努 氏

【習得できる知識】

SABIC　ウルテム樹脂、エクステム樹脂の特徴、成形加工法、用途例

【講座の趣旨】

上市して40年となるSABIC社の熱可塑性ポリイミド樹脂である、ウルテム樹脂、エクステム樹脂の一般的特徴から、耐熱性や光学特性、加工性などを知って頂いて、光通信用レンズやコネクター、リフロー対応用途への展開を検討してもらう。

０．SABICの会社紹介

１．ウルテム樹脂、エクステム樹脂の紹介

1.1　特長

1.2　ポートフォリオ

1.3　2次加工性

1.4　バイオベースウルテム

２．用途例

2.1　産業別

2.2　射出成形以外の用途

３．成形加工性

3.1　射出成形機

3.2　乾燥

3.3　成形条件

3.4　スタートアップとシャットダウン

４．光学特性と耐熱性

4.1　光透過率と屈折率

4.2　リフロー対応透明新グレード

4.3　赤外線透過ブラック

５．次世代光通信用途への応用展開

5.1　プラガブルからコ・パッケージドへ

5.2　リフロー耐性テスト

5.3　反射防止コート

5.4　アッセンブル、オーバーモールディング

5.5　マルチモードからシングルモードへ

5.6　SABICのサポート体制

【質疑応答】

【14:10-15:40】

３．光インターコネネクションに向けた実装技術

古河電気工業(株)　情報通信・エネルギー研究所　主幹研究員　博士(工学)　那須 秀行 氏

【講座趣旨】

本講座においては，データセンタ及びハイパフォーマンスコンピュータの進展によって，光インターコネクションへの技術要求がどのように変化してきたのか解説する．また，それに伴い，光インターコネクションの実装形態がどのように進展し，どのような実装技術が開発され，実導入されてきたのかを解説する．次世代の実装形態として盛んに研究開発が進められているCo-packagingについては，最新の研究開発成果の報告も踏まえ解説を行い，今後の技術動向についても展望する

１．データセンタ/ハイパフォーマンスコンピューティングの動向

２．光インターコネクションにおける実装形態の進展

３．ボードエッジ実装

3.1 SFFプラガブルトランシーバ

3.2 伝送容量の検討

４．オンボード実装

4.1 各種オンボード光エンジン

4.2 Consortium for On-Board Optics (COBO)

５．Co-packaging

5.1 実装形態とサイズの検討

5.2 最新技術動向

６．今後の展望

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/1/18（水）10:30~15:40

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき60,500円(消費税込･資料付き)

〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

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備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

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