半導体業界の最新動向 ～市場・技術・政策トレンド～【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2024/7/25（木）13:00～15:00 |
|---|---|
| 担当講師 | 山崎 将太 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 非会員： 38,500円 （本体価格：35,000円） 会員： 35,200円 （本体価格：32,000円） |
☆半導体業界のビジネス構造や、主要プレイヤーの動向、
主要各国の国家政策など、最新動向を包括的に解説！
半導体業界の最新動向
～市場・技術・政策トレンド～
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
半導体業界をめぐっては、米中対立を皮切りに、主要各国（日米欧）が国家安全保障や、半導体の製造能力強化等の観点から、異次元かつ大規模な国家政策が実施されています。また、業界の主要プレイヤーによる先端半導体に向けた技術開発競争（微細加工技術、3次元実装技術、AI半導体、光電融合等）が繰り広げられるなど、ビジネスモデルや、テクノロジー、政策がダイナミックに変化しています。
本セミナーでは、半導体におけるビジネス構造や、主要プレイヤー（設計支援、ファブレス、ファウンドリーメーカー等）の動向、及び主要各国の国家政策（業界補助・支援政策、国家安全保障政策等）の直近動向について包括的に解説いたします。
◆習得できる知識
半導体業界の最新トレンドが理解できる
◆受講対象
半導体業界の動向に関心のある方
◆必要な前提知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
◆キーワード
半導体,動向,政策,技術トレンド,AI半導体,セミナー
担当講師
(株)情報通信総合研究所 主任研究員 博士(経済学) 山崎 将太 氏
【専門】応用経済学
セミナープログラム（予定）
１．半導体業界の構造とプレイヤー
２．半導体業界をめぐる地政学
３．主要各国における国家政策①（業界支援・補助政策）
４．主要各国における国家政策②（経済安全保障政策）
５．我が国における半導体政策の変遷と現状の到達点
６．次世代半導体に向けた先端技術トレンド
７．AI半導体の動向
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2024年7月25日（木）13:00～15:00
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 38,500円 （本体価格：35,000円）
会員： 35,200円 （本体価格：32,000円）
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名38,500円（税込）から
- 1名35,200円（税込）に割引になります。
- 2名申込の場合は計38,500円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。
※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。
※R&D支援センターの会員登録とは？
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
備考
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
ご自宅への送付を希望の方はご住所などをメッセージ欄に明記してください。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
おすすめのセミナー情報
注目のセミナー
不具合未然防止の基本と実務への適用《事例で学ぶ FMEA/FTA/DRBFMの効果的な使い方》（セミナー）
開催日時 2024/12/3（火）9:30～16:30
《事例で学ぶ》リチウムイオン電池の課題解決と関連ビジネスの成功パターン（セミナー）
開催日時 2024/11/28（木）13:00～17:00
コーティング膜および機能性材料の付着・密着性評価と剥離対策（セミナー）
開催日時 2024/11/29（金）13:00-16:30
やさしい図面の書き方 図面情報編（セミナー）
開催日時 【会場受講・LIVE配信受講】2024/11/29（金）10:00-17:00 【アーカイブ受講】12/3～12/16
LTspiceで学ぶ電子部品の基本特性とSPICEの使いこなし（セミナー）
開催日時 2024/12/5（木）10:00～16:00
機械材料の選定の基礎（セミナー）
開催日時 2024/12/5（木） 10:00-16:30
人気のコラム
