半導体製造プロセス入門講座【提携セミナー】

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半導体製造プロセス入門講座

■半導体デバイスの基礎、デバイス加工、半導体基板、前処理、酸化、不純物導入■

■薄膜形成、リソグラフィー、配線技術、保護膜形成、実装技術、パッシベーション■

■信頼性評価、クリーンルーム管理、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

★ 高い技術水準と競争力が求められる半導体周辺技術。
★ 半導体製造プロセス技術をなんとか半日で俯瞰的に学んでもらいます。新入社員教育や新配属で必要な方に！

セミナー趣旨

近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

受講対象

半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者

担当講師

長岡技術科学大学名誉教授
アドヒージョン(株) 代表取締役社長博士(工学)　河合晃　氏

【経歴】
三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、半導体デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度なコーティングおよび表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、デバイスプロセス技術、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン（株）代表取締役を兼務している。著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績200社

セミナープログラム（予定）

１．各種半導体デバイスの基礎（半導体産業の特徴、各種デバイス概論）

２．デバイス加工の最適化（回路設計、シフト量）

３．半導体基板（単結晶、多結晶、薄膜）

４．前処理（クリーンネス、RCA洗浄）

５．酸化（Deal-Grove理論、酸化種）

６．不純物導入（拡散法、イオン注入法）

７．薄膜形成（めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD）

８．リソグラフィー（レジスト技術、ウエット／ドライエッチング）

９．配線技術（多層配線、マイグレーション）

１０．保護膜形成（CMP技術、透湿性）

１１．実装技術（Pbフリーはんだ、ワイヤーボンディング）

１２．パッシベーション（セラミック、モールド）

１３．信頼性評価（活性化エネルギー、寿命評価）

１４．クリーンルーム管理（浮遊微粒子、動線制御）

１５．プロセスシミュレーション（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）

１６．製造ライン管理の実際（タクトタイム、歩留まり、月産量見積もり、コスト計算など）

１７．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）

【参考資料】

・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

【キーワード】

半導体プロセス、基板、クリーン化、微細加工、成膜、配線技術、信頼性、パッケージング、シミュレーション、歩留まり改善

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2023年8月23日（水） 13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2023年9月4日（月）から配信開始（視聴期間：9/4～9/19）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：35,750円／E-mail案内登録価格 33,990円 )

定価：本体32,500円＋税3,250円
E-mail案内登録価格：本体30,900円＋税3,090円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

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セミナーカテゴリー

半導体・電子部品実装半導体/電子生産技術・品質保証専門技術・ノウハウ

開催日時	【LIVE配信】2023/8/23（水） 13:00～16:30 , 【アーカイブ配信】9/4～9/19　（何度でも受講可能）
担当講師	河合晃氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	通常申込：49,500円 E-Mail案内登録価格： 46,970円

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