高熱伝導材料の基礎技術とフィラーの活用方法【提携セミナー】

フィラーの分散

高熱伝導材料の基礎技術とフィラーの活用方法【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2023/7/6(木) 12:30~16:30
担当講師

伊藤 玄 氏

開催場所

【会場受講】【大阪開催】ドーンセンター 4F 中会議室2

定員 30名 
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 44,000円 (本体価格:40,000円)

★高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、高熱伝導化の理論から

実際の配合の仕方まで学べる基礎講座です!

 

高熱伝導材料の基礎技術とフィラーの活用方法

【大阪開催】

 

《高熱伝導化の理論・技術動向と高熱伝導フィラーの基礎、混練・分散技術》

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

近年、電子材料の高出力化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しており、樹脂を高熱伝導化するために高熱伝導性フィラーの添加が必須となっています。フィラーを用いて期待する機能を発現するにはその特徴や性質を理解する必要があり、また分散手法によっても物性は変化します。本講座は高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、基礎から学べる講座としています。

 

◆習得できる知識

  • 高熱伝導材の理論と技術動向
  • 高熱伝導フィラーを使用した材料の用途、特徴
  • 基礎となるフィラーの特徴、特性
  • フィラーを使用した材料の改質技術

 

◆キーワード

熱伝導、樹脂、フィラー、混練、分散、配合、充填、複合化、コンポジット、セミナー

 

担当講師

(株)KRI 新機能性材料研究部 上級研究員 技術士(化学部門) 伊藤 玄 氏

 

<ご専門>
熱硬化性樹脂の複合化、高熱伝導化、高強度化等

<ご略歴>
2000年 岡山大学大学院精密応用化学専攻修了。
2000年 新神戸電機(株)入社。
プリント配線板材料の開発、高熱伝導材料の開発、
高強度樹脂成形品の開発等に従事。
2016年 (株)KRI入社。機能性材料の研究開発に従事。

 

セミナープログラム(予定)

1.高熱伝導材料の概要と理論
1-1.高熱伝導材料の位置づけ
1-2.高熱伝導性コンポジット材料の必要性
1-3.高熱伝導材料の種類:接着剤、封止材、熱伝導性シート、その他
1-4.高熱伝導化の理論
・フィラー最密充填理論とパーコレーション
・フィラー充填系の熱伝導率予測:予測式と精度
・放熱の考え方と熱伝導率測定法:熱伝導率測定法の違いと特徴
1-5.樹脂による高熱伝導化
・樹脂高熱伝導化の有効性
・樹脂の高熱伝導化の研究:延伸、自己配向、磁場配向、高熱伝導有機粒子

 

2.フィラーの活用方法
2-1.フィラーの種類とその特性
・フィラーの分類:無機性、有機性、有機・無機ハイブリッド、ナノ粒子
・フィラーの機能:増量、補強、特殊機能(導電性、熱伝導性、難燃性他)
・主な絶縁系無機フィラー:窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ等
・高熱伝導材におけるフィラーの選択基準
2-2.高性能化のためのフィラーの活用方法
・フィラーの界面制御:界面制御の例と評価方法
・フィラーの形状制御:形状と流動性
2-3.ポリマー/フィラー界面処理技術
・表面処理の目的と表面処理剤の役割
・シランカップリング剤の用法
・グラフトポリマーによるカプセル化
・透明熱伝導樹脂へのアプローチ
2-4.酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
・グラフェン化合物の分類と製法
・酸化グラフェンによる窒化ホウ素(BN)の表面改質方法
・表面改質BNの分析方法
・表面改質BNを用いたコンポジットの物性
・他のフィラー(ALN、MgO等)への展開
・高熱伝導フィラーの磁場配向

 

3.まとめと今後の展開

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年07月06日(木) 12:30~16:30

 

開催場所

【会場受講】【大阪開催】ドーンセンター 4F 中会議室2

 

受講料

非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  44,000円 (本体価格:40,000円)

 

■ 会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から

  • 1名で申込の場合、44,000円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

備考

  • 資料付

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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