★応力発生の予測方法と応力や歪みの計測・測定の進め方

★熱的アブローチ，材料的アプローチ，力学的アプローチ，低減化法の種類と選び方

高分子における残留応力／内部応力の

発生メカニズムと低減化

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

高分子材料が異種材料と接して，そこに接着が生まれる場合，しばしば界面に応力が残留する。 界面の残留応力は変形や剥離をもたらし，接着破壊，半導体素子の故障をもたらすことから，製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。なお，一般的な論文などで見掛ける「残留応力」とは，このように異種材料の接着界面でのミスマッチに伴う応力のことを指し，一方，「内部応力」とは，界面がなくとも，表面と内部とで成形に伴い発生する応力のことを指すが，その違いについても丁寧に解説する。 　本講演では，これら高分子材料における残留応力/内部応力の諸問題について，何故というメカニズムから始まって，いかに測定するか，いかに低減させるか，どうやって積極的に利用するか，までを具体的な事例を挙げながら解説する。

習得できる知識

• 高分子，コーティング，容器包装，電気電子電池，環境エネルギー，機械プラントなどの業種で，研究開発，設計，製造，知的財産，品質管理に携わる方

担当講師

神戸大学 大学院 工学研究科 応用化学専攻 教授 工学博士 西野 孝 氏

セミナープログラム（予定）

１．はじめに
1.1 そもそも応力とは何なのか？材料が歪むとは，どんな現象なのか？
1.2 高分子材料にかかる残留応力とは内部応力の違い

２．残留応力のメカニズム
2.1 高分子の合成時に何が生じるか
2.2 高分子の成形時に何が生じるか
2.3 高分子の収縮と界面による束縛
2.4 ガラス転移点，熱膨張係数，弾性率

３．残留応力の測定法
3.1 測定原理 ひずみ測定
3.2 バイメタル法の実例
3.3 X線回折法の実例
3.4 その他の手法

４．エポキシ樹脂系における残留応力
4.1 エポキシ樹脂の硬化と収縮
4.2 残留応力の測定実例

５．残留応力低減の試み
5.1 粒子充てんの実例
5.2 高分子変性の実例

６．ポリイミド樹脂系における残留応力
6.1 ポリイミドの硬化とそのプロセス
6.2 ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例

７．高分子材料の内部応力
7.1 残留応力と内部応力
7.2 実例紹介
7.3 低減化の実例

８．残留応力の利用
8.1 利用の考え方
8.2 トピックス　具体例の紹介

９．複合材料における残留応力と応力伝達
9.1 複合材料における応力伝達
9.2 応力伝達とその測定の実例
9.3 応力伝達の改善の実例

１０．複合材料における疲労とその修復
10.1 疲労
10.2 疲労修復の実例

【質疑応答】

※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前
までに 「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）や 「Eメール」 を御寄せ
頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/10/11（水）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

• Live配信セミナーの接続確認・受講手順は こちら をご確認ください。
• お申込み・お支払い方法に関するご案内はこちら をご確認ください。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。