結晶性高分子の分子スケールにおける

変形・破壊プロセスと

低劣化・高耐久に向けた材料設計指針

内部構造と破壊の関係性、壊れやすい構造、分子構造と応力伝播の関係性、

分子シミュレーションの活用方法と事例、具体的なプログラムなど。

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

結晶性高分子の性能向上に向けた構造・ダイナミクスの理解と分子シミュレーションの活用、材料設計指針。
また、分子シミュレーションの他の活用事例や活用方法・具体的なプログラムについても解説します。

セミナー趣旨

結晶性高分子の性能向上を目指した分子設計のためには、分子スケールにおける構造やダイナミクスを正しく理解する必要があります。

本セミナーでは、低劣化・高耐久の材料設計に役立てるために、分子シミュレーションを用いた結晶性高分子の破壊プロセスに関して紹介します。分子スケールにおけるラメラ構造の破壊プロセス、内部構造と破壊の関係性、壊れやすい構造、分子構造と応力伝播の関係性に関して解説します。分子シミュレーションを活用した他の事例や、具体的なプログラムに関しても紹介することで、分子シミュレーションの活用方法を学ぶことができます。

得られる知識

分子スケールにおける結晶性高分子などの破壊プロセスを理解できる。壊れやすい構造の理解や、分子構造と応力伝播の関係を理解することで、劣化防止や耐久性向上に向けた材料設計の指針の着想を促す。
分子シミュレーションによる研究事例を理解することで、材料設計への適用を考えることができる。

受講対象

• 分子スケールにおける結晶性高分子の変形・破壊プロセスに関して知識を得たい方。
• 高分子材料の構造・物性を扱う方。
• 高分子材料などを対象とした分子シミュレーションの活用方法を知りたい方。

担当講師

九州大学　准教授　博士(理学)　樋口 祐次　氏

専門：高分子物理、ソフトマター物理学、分子シミュレーション
HP：https://sites.google.com/site/websiteofyujihiguchi/

セミナープログラム（予定）

１．ラメラ構造の変形・破壊プロセス
1.1 破壊プロセスにおける分子スケールの構造変化
1.2 空孔生成の原因となる分子構造の変化
1.3 メカニズム解明に基づく壊れやすい構造

２．空孔の成長プロセス
2.1 空孔の形状変化
2.2 空孔の成長プロセスにおける内部構造の変化

３．分子構造と応力伝播の関係性
3.1 タイ分子や絡み合いと応力伝播の関係性
3.2 欠陥がある場合の応力伝播

４．クリープ試験
4.1 不可逆性の原因となる内部構造の変化
4.2 粘性領域における分子構造の変化

５．ダブルネットワークゲルの破壊プロセス
5.1 ネットワークの構成条件と機械的特性の関係
5.2 組成比の影響
5.3 鎖長の影響
5.4 密な網目構造の影響
5.5 架橋間隔の影響
5.6 分子スケールの空孔生成と成長

６．分子シミュレーションの紹介
6.1 マルチスケールシミュレーション
6.2 界面における水の動態
6.3 両親媒性分子集合体の大変形プロセス
6.4 自己組織化プロセス

７．モデル作成や解析の考え方
7.1 モデル作成プログラム
7.2 解析プログラム

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/2/16（金）13:00～16:30

開催場所

オンライン配信セミナー

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料37,400円 ( E-Mail案内登録価格：35,640円 )

定価：本体34,000円＋税3,400円
E-Mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円

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配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)
  ※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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