★銀ナノ、銅-ニッケル錯体、銅ナノインクの調製とPE応用事例

導電性インクの調製と

プリンテッドエレクロニクスへの応用

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

• プリンテッドエレクトロニクスの展望と 銅・ニッケルコアシェル型インクの紹介
• 銀ナノインク『DryCure Ag』の開発と応用展開および今後の展望
• 銅ナノインクの開発と実用化に向けた提案

習得できる知識

• 導電性インク材料、プリンテッドエレクトロニクスについて理解が深まる

担当講師

（国研）物質・材料研究機構　機能性材料研究拠点　プリンテッドエレクトロニクスグループ　グループリーダー　博士（理学）　三成　剛生 氏

（株）C-INK 代表取締役社長 博士(材料科学)　金原　正幸 氏

石原ケミカル（株） 第三研究部　部長　博士（理学） 有村　英俊 氏

セミナープログラム（予定）

１．プリンテッドエレクトロニクスの展望と 銅・ニッケルコアシェル型インクの紹介

（国研）物質・材料研究機構 三成 剛生 氏

【講演概要】

現在のプリンテッドエレクトロニクスでは銀ナノ粒子インクが主流ですが、はんだに耐性がないなどの課題もあります。一方で、銅ナノ粒子は酸化に弱いため、インクの生産や実際の印刷が難しいです。開発した銅・ニッケル錯体インクは、酸化に弱いという銅の弱点を克服し、極めて低コストなプリンテッドエレクトロニクスを実現します。

１．プリンテッドエレクトロニクスでできること

２．プリンテッドエレクトロニクスの動向

３．銅・ニッケルコアシェル型インク

４．銅・ニッケルコアシェル型インクの応用

【質疑応答】

２．銀ナノインク『DryCure Ag』の開発と応用展開および今後の展望

（株）C-INK 金原 正幸 氏

【講演概要】

現在、印刷による導電パターン形成は銀ペーストのスクリーン印刷が主に用いられています。

このような応用において、これまでにも最も重要であった自動生産実現に、銀ナノインクのインクジェット生産は必要不可欠です。

スクリーン印刷との比較を行いつつ、インクジェットのメリットを知りたい方にお聞き頂ければ幸いです。

１．銀ナノインク『DryCure Ag』の特徴

２．銀ナノインクの印刷技術への展開

2-1 銀ナノインクのインクジェット安定吐出性

３．銀ナノインクの応用

3-1 銀ナノインクのタッチパネル用途への展開

3-2 銀ナノインクのプリント回路基板製造への展開

４．銀ナノインクの量産化課題

4-1 銀ナノインクの銀使用量を大幅に低減するには

５．銀ナノインクの将来展望

【質疑応答】

３．銅ナノインクの開発と実用化に向けた提案

石原ケミカル（株） 有村 英俊 氏

【講演概要】

印刷法を用いた回路形成における導電材料として、工業的に廉価な銅ナノインクへの期待が高まっている。

酸化の問題から取り扱いの難しい銅ナノインクの実用化に向けた取組みを具体例を挙げて解説する。

１．プリンテッド・エレクトロニクス(PE)と導電性インクの解説

1-1 PEの利点と課題

1-2 導電性インクの実用例と課題

1-3 銅ナノインクへの期待と課題

２．銅ナノ粒子のインク化と焼成

2-1 金属粒子の焼結

2-2 インク化について

2-3 焼成方法について

2-4 光焼結(フォトシンタリング)の特長とメカニズム

2-5 熱焼成について

３．印刷方法の特長

3-1 各種印刷法に適したインクの特長

3-2 薄膜の印刷法の解説と印刷例

3-3 厚膜印刷と印刷例

４．インク実用化に向けた提案

4-1 RF-タグへの適用

4-2 厚膜印刷による回路形成

4-3 立体物への直接回路形成

4-4 めっきのシード層としての利用

５．銅ナノ粒子を用いた加圧型接合材

5-1 パワーデバイス向け接合材

5-2 加圧型銅接合材の特長

5-3 接合試験の評価結果

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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