★90分講義（質疑応答含む）　短時間特別セミナー！

CMP技術の基礎と応用

《LSI製造におけるCMP技術取得を目指して》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

LSIはMooreの法則にしたがって、微細化が進行してきた。微細化によって集積度が上がるだけでなく、トランジスタ単体の性能も向上してきた。微細化が物理的に厳しくなってきたため、トランジスタの性能向上は新しい、これまでLSIに導入されてこなかった材料や構造が導入されている。このような中、CMPは新しい材料を研磨して除去するだけでなく、構造を形成するための加工技術としても使われている。本講演では、LSIの製造工程で用いられるCMP技術の基礎と応用について述べる。

◆習得できる知識

• LSI製造におけるCMP技術のエッセンス

◆受講対象

• LSIの製造プロセスに携わっている若手技術者や新人、CMP関連の消耗品、パーツの製造に携わっている方、半導体関連で使用される測定装置の製造、販売に関わっている方

◆必要な前提知識

• 特に予備知識は必要ありません。

◆キーワード

CMP,LSI製造,CMP装置,FEOL,BEOL,セミナー,講演,オンライン,Zoom

担当講師

（株）フジミインコーポレーテッド CMP事業本部 副本部長 博士（工学）菅井 和己 氏
【ご専門】CMP、CVD

セミナープログラム（予定）

1．CMP
1.1　CMPの歴史

2．CMPの基礎
2.1　CMP装置とウェハーの動き
2.2　CMPの基礎
2.3　CMPの性能

3．CMPの適用
3.1　FEOLへの応用
3.2　BEOLへの応用

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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備考

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