★“チップレット実装の構造や適用事例”から “バウンダリスキャンの基礎”

“チップレットテストの最新動向”までじっくり解説します！

チップレット実装テスト、評価技術

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来からのチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。

習得できる知識

• 電子回路テストの基礎知識
• チップレットの概要 ・チップレットテストの考え方と動向
• バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格IEEE 1838
• TSV接続障害回避技術とUCIe規格
• アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術

担当講師

愛媛大学　大学院理工学研究科　客員教授　博士(工学)　亀山 修一 氏

【ご活躍】
・富士通の生産技術部門にて長年大型計算機等の試験技術開発に従事
・エレクトロニクス実装学会3Dチップレット研究会委員
・電子情報技術産業協会（JEITA）にて3D-IC TSV評価技術標準化活動
・バウンダリスキャン協会代表、半導体関連企業でコンサル活動
・チップレットテスト関連記事（エレクトロニクス実装学会誌、日本信頼性学会誌）
・著書：バウンダリスキャンハンドブック（青山社、監訳)、Three-Dimensional Integration of Semiconductors (Springer、共著)、3D半導体実装技術（NTS、共著）
・博士（工学）、技術士（電気電子）

セミナープログラム（予定）

１．はじめに
1.1　講師紹介
1.2　富士通の大型計算機のテクノロジーとテスト技術の基礎
1.3　バウンダリスキャンの採用と普及活動

２．チップレットの概要
2.1　チップレットとは
2.2　なぜ、今チップレットなのか
2.3　ムーア則とスケーリング則
2.4　チップレットの効果
2.5　チップレットの適用事例
2.6　チップレット実装の例
2.7　インターポーザの動向

３．チップレットテストの動向
3.1　チップレット集積のテストフロー
3.2　KGD(Known Good Die)の重要性
3.3　ウェーハプローブテスト
3.4　真のKGD選別とIntelの戦略
3.5　積層ダイテストとファイナルテスト
3.6　システムレベルテストSLT
3.7　ICの構造テストと機能テスト
3.8　ATEとSLTのテストメカニズム
3.9　サイレントデータ破損（SDC : Silent Data Corruptions）
3.10　インターポーザのテスト（接触方式と非接触方式）
3.11　EBテスタとCMOS容量イメージセンサによる非接触テスト
3.12　TSMCのPGD(Pritty-Good-Die)テスト

４．チップレット間のインターコネクションテスト
4.1　チップレットは小さな実装ボード
4.2　実装ボードの製造試験工程
4.3　実装ボード・チップレットの機能テストと構造テスト
4.4　バウンダリスキャンの基礎知識
4.5　IEEE 1149.1バウンダリスキャンテスト回路
4.6　バウンダリスキャンテストによるはんだ接続不良検出動作例
4.7　オープンショートテストパターン
4.8　ロジック-メモリ間のインターコネクションテスト
4.9　チップレットテスト規格IEEE 1838とチップ間相互接続テスト
4.10　チップ積層後のIEEE 1838 FPPによる各チップのロジックテスト
4.11　チップ積層後のTSV接続障害復旧方式とUCIe規格
4.12　Structural Test ～ボードテストとＩCテストでの違い～
4.13　ポストボンドテスト方式の学会発表例
4.14　TSMCのチップレットテスト事例
4.15　策定中のチップレット規格IEEE P3405 Chiplet Interconnect Test & Repair
4.16　進化するバウンダリスキャン関連規格

５．TSV の接続品質評価技術
5.1　3D-ICのチップ間接続(TSV, ハイブリッドボンディング)の高密度化と課題
5.2　TSV接合での欠陥と相互接続障害
5.3　TSV評価解析技術の例（断面観察、X線CT画像検査、電気的評価）
5.4　従来評価技術（デイジーチェイン、ケルビン計測）の問題点
2端子法と４端子法
5.5　TSV接続評価時のアウトライヤ検出の重要性
5.6　TSVの個別抵抗計測による効果
5.7　アナログバウンダリスキャンIEEE 1149.4による精密微少抵抗個別計測
5.8　従来のIEEE 1149.4標準抵抗計測法の問題点と解決案
5.9　真のTSV個別4端子計測法の実現
5.10　TSV計測回路の３D-ICへの実装例
5.11　新評価方式の適用提案

６．Q& A

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/3/5（木）12:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき49,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44,000円(税込)〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

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