★「技術」と「経営」の２つの視点から先端半導体産業の全容を解説、

最近の動向もふまえ包括的な視座で理解を深めます。

先端半導体産業の技術動向と

求められる事業戦略

【入門】

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

半導体は産業のコメであり、その重要性が国内でも再認識されています。ここでは、「経営」と「技術」の２つの視点から先端半導体産業の全容を解説し、共に考えます。
まず、「経営」の視点においては、半導体エレクトロニクス産業の成長を過去から現在までの時間軸で確認します。次に、戦略の考え方を捉え、研究開発モデルの変遷、イノベーションを定義し、その古典から最新までを半導体産業の視点から俯瞰します。
次に、「技術」の視点においては、その基盤となる半導体について、Si 半導体（ロジック系）を中心に、基礎から先端デバイス技術の応用までを、フロントエンド工程（微細化）とバックエンド工程（実装）の2点から考えます。特に、製造装置・検査装置をシステムの視点から易しく考えていきます。
最後に、２つの視点を融合し、企業・機関において求められる事業戦略の策定方法について具体例を学びながら、最近の動向もふまえ包括的な視座で理解を深めます。

◆受講後、習得できること

先端半導体技術および産業の全容、並びにこれらに関わる新事業創成の考え方の基礎を習得できます。

◆受講対象者

半導体産業にかかわる新事業や用途開発をお考えの技術者の方や、半導体技術の動向を俯瞰的に知りたい経営・事業企画、営業系の方々に向けた入門的な内容です。
半導体の原理と基礎から最新の状況までお知りになりたい方、先端半導体技術を事業にどのように結び付けるか、その事業戦略・研究開発戦略のあり方を学びたい方など、やさしい数式をもちいて様々な方々へ広く最新の知識をやさしく共有することを狙いとした入門講座です。
（＊あくまでも入門編であり、先端半導体技術に深く関わられておられる方、事業戦略に関わられておられる方には、該当箇所は極めて易しい内容になります）。

担当講師

山口大学大学院 技術経営研究科 教授・副研究科長 博士（工学） 　岡本 和也 先生

（兼務）大阪大学 エマージングサイエンスデザインR3 センター 招聘教授
＊ 希望者は講師との名刺交換が可能です

＊ご略歴：
東京大学大学院工学系研究科修了．ハーバード大学経営大学院修了（PMD）．
大手精密機械メーカにて半導体デバイス（CMOS および集積光デバイス）の設計・製造に関わる要素開発から先端半導体製造装置・検査装置の研究開発・事業化に従事。同社開発部門GM および米国現地法人副社長を経て，
2016 年山口大学大学院技術経営研究科教授．
2017 年より同副研究科長・現職．
現在は、装置・材料のシステム開発並びに新事業創成方法論の研究に従事。大阪大学エマージングサイエンスデザインR3 センター・招聘教授も兼務。工学博士（東京大学）。

＊専門および得意な分野・研究
半導体工学，集積光学，電子光学，技術経営論

＊本テーマ関連のご活動
日本学術振興会・研究開発専門委員会委員長（AI 先端計測）、文部科学省・科学技術学術審議会専門委員、エレクトロニクス実装学会理事等を歴任。AI 活用型システム創成委員会委員長。半導体国際会議および国内学会の基調講演、招待講演など多数に及ぶ。近著に、「MOT 研究開発マネジメント入門」（朝倉書店）など。

セミナープログラム（予定）

1．半導体エレクトロニクス産業における経営視点：戦略とモデル
1.1 半導体エレクトロニクス産業の概要
（１）成長と変化
（２）サービス産業との錬成
1.2 戦略とは何か
（１）戦略の考え方
（２）効果的・効率的な戦略の立て方
（３）半導体産業と事業戦略の概要
1.3 研究開発モデルとイノベーション
（１）研究開発モデルの変遷
（２）サービスと価値
（３）収穫加速の法則と価値の変容

2．半導体エレクトロニクス産業における技術視点：半導体産業の先端技術
2.1 やさしい半導体入門（ロジック半導体を主体にして）
（１）そもそも半導体とは何か：半導体の構造と分類
（２）どのような設計・製造プロセスで作られるのか
（３）先端半導体までの歴史と現在の構造、AI チップへの展開
（４）技術ロードマップからみる本質：目標指標とムーアの法則の変遷と限界
2.2 先端半導体を支える主要技術入門
（１）微細化技術：露光技術を主体とした微細化技術の俯瞰
a) 露光技術・その周辺技術と露光装置
・微細パターン形成はどのようになされるのか
・液浸多重露光とは何か、EUVL がなぜ必要とされるのか
b) 材料技術
・フォトレジスト材料
・フォトマスク技術
c) 関連技術：成膜・エッチング技術など
・エッチング技術
・成膜技術
・拡散技術
（２）高密度実装技術：微細化を支える様々な高度実装技術
a) なぜ高密度実装技術が重要なのか
・高密度実装のコスト構造
・微細化との共存性
b) 高密度実装技術の歴史と新潮流
・高密度実装技術の経緯
・新しい技術：Chiplet 技術とヘテロジニアス集積技術
c) 3 次元技術の革新：新しい流れと新技術
・3次元化の意義
・ＷＢ活用の単純積層技術とSi貫通電極を用いた先端積層技術（Ｄ２ＷとＷ２Ｗ）
（３）それらを支える設計技術：古典と最新

3．経営と技術の融合視点：先端半導体に求められる事業戦略と立案方法論
（１）先端半導体産業における事業戦略から研究開発戦略への展開
（２）知的財産Data を活用した具体的な戦略立案方法
：各企業・機関でどのように進めると良いのだろうか

4．総括
これまでの内容の総括

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年7月22日（金）　10:30-16:30

開催場所

【会場受講】[東京・京急蒲田]大田区産業プラザ（PiO）1階A会議室

受講料

1名47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

●録音・撮影行為は固くお断り致します。
●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
＊ＰＣ実習講座を除きます。

お申し込み方法

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