2日で学ぶMEMS技術入門講座:基礎から応用技術・最新動向まで
【LIVE配信】2日間コース:2024/11/07(木) 10:30~16:30 , 2024/11/08(金) 10:30~16:30, 1日目のみ:2024/11/07(木)10:30~16:30, 2日目のみ: 2024/11/08(金) 10:30~16:30,【アーカイブ配信】2日間コース:11/11~11/22(何度でも受講可能), 1日目のみまたは 2日目のみ:11/11~11/22(何度でも受講可能)
お問い合わせ
03-6206-4966
開催日時 | 2023/4/25(火)13:00~16:30 |
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担当講師 | 若林 整 氏 |
開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
定員 | - |
受講費 | 通常申込:44,000円 E-Mail案内登録価格: 41,800円 |
《半導体国際学会の注目技術とそこから読み解く今後の展望》
若林先生の半導体国際学会レポート[2023年4月版]
【提携セミナー】
主催:サイエンス&テクノロジー株式会社
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
歴史も長く、半導体のオリンピックとも称されるISSCCを筆頭に、VLSI、IEDMやICEPなど、最新・最先端の技術や研究成果の発表の場となる半導体国際学会。技術動向の調査に学会発表の情報をフォローしたいけれど「時間が無くて参加できなかった」「事前知識が無くてわからなかった」「英語で良く分からなかった」などで上手に活用できなかった方のフォローアップにお役立て頂けるセミナーです。
次世代情報化社会の実現に向け「JSTさきがけ:情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が、直近の学会「IEDM(International Electron Devices Meeting)2022」「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2023」で注目した発表内容等を中心に、分かり易くかみ砕き解説、最新情報から読み解く動向や今後の展望についての見解・考察をお話いたします。
最新の国際学会IEDM2022とISSCC2023の発表内容を中心に、半導体関連技術の進化・発展に大きな影響を及ぼしそうな発表・成果や、新たな研究・技術の萌芽について、その意義や技術内容の深堀り、産業界への影響、そして今後の可能性について等を、演者の見解を交えながら解説・展望する。
得られる知識
受講対象
東京工業大学 工学院 電気電子系 博士(工学) 教授 若林 整 氏
NEC(株), MIT, ソニー(株)を経て東工大工学院電気電子系教授
JST/CREST研究代表者
JST/さきがけ「情報担体」研究総括
IEEE, EDS BoG Members-at-Large (CY2020-2022)
日本MOT学会 理事 (FY2019-2020)
第8回(2000年春季)応用物理学会講演奨励賞
JSAP/IEEE-EDS/Symposium 2013 on VLSI Technology General Chair,
JSAP/IWJT 2017/2019/2021 General Chair,
IEEE/EDTM 2018 General Chair,
応用物理学会 理事 (FY2019-2020)
1.国際学会について
2.IEDM2022とISSCC2023に見る
半導体関連材料・プロセスの注目動向と進化
3.IEDM2022とISSCC2023に見る次世代デバイスの展望
新展開に寄与する材料・技術と期待値
4.まとめ
□質疑応答□
※学会での全発表の解説・レポートではございません。
2023/4/25(火)13:00~16:30
Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)
一般受講:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の22,000円)
テレワーク応援キャンペーン(【Live配信/WEBセミナー1名受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
定価:本体32,000円+税3,200円
E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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