半導体製造工程の基礎知識②[イオン注入~エッチング編](eラーニング)
半導体製造工程の基礎知識②[イオン注入~エッチング編](eラーニング)
本講座の狙い
半導体関連企業に所属される方、半導体関連ビジネスに関わる方に、半導体製造プロセスの基礎知識を学んで頂くための講座です。3部作の②では前工程のうち、イオン注入、熱処理、リソグラフィー、エッチングを説明します。
「半導体製造工程の基礎知識②[イオン注入~エッチング編]」の講座概要
半導体プロセスを理解しようとすると、そもそも物質としての半導体とは何かから始まって、どんな機能を持った物を作るのか、どんな工場で作るのかなど、幅広い情報が必要になります。
そこで、「半導体製造工程の基礎知識」と題したこの講座では、全体を3部にわけて、プロセスで使われる装置に注目して説明していきます。
3部作の2作目となる本講座では、最初に半導体製造工程の基礎知識①[半導体の基礎と洗浄・乾燥編]で説明した、半導体プロセスの概要を再掲し、ここまでの知識を振り返ることもできます。プロセスの解説としては、前工程の中でも特にイオン注入、熱処理、リソグラフィー、エッチングを中心に取り上げます。プロセスフロー全体を意識しながら学習していただければ幸いです。
本講座の狙い
この講座を受講することで、以下の点を学ぶことができます。
- 半導体業界に属する会社に入社された皆さんや、半導体関連ビジネスに関わる方に、半導体の製造方法(半導体プロセス)の基礎知識を得て頂くこと
想定受講者
- 半導体業界、またはそれにまつわる業界への新卒採用者、他業界からの中途採用者
- 半導体製造にかかわる専門教育を受けたことがない、半導体業界に関わる間接部門担当者、半導体ビジネスにこれから関わる営業担当者
- Tech e-L 半導体業界の基礎知識 の受講と同程度の知識を持った方
「半導体製造工程の基礎知識②[イオン注入~エッチング編]」の主な項目
半導体プロセス
- 前工程の概要と流れ
- 後工程の概要と流れ
イオン注入装置
- イオン注入装置とは
- イオン注入装置の仕組み
- イオン注入装置の構成要素
- イオン注入装置の種類
熱処理装置
- 熱処理の目的
- ドーピングと熱処理
- バッチ式の熱処理装置
- 枚葉式の熱処理装置(RTA装置)
- シリサイド形成と熱処理
リソグラフィー
- リソグラフィ工程
- リソグラフィ装置
- 露光装置
- 露光装置の種類
- 微細化の進展
- 合わせ制度とミックス・アンド・マッチ
- コータ
- ディベロッパ
- イエロールーム
- アッシャー
エッチング
- エッチングとは
- ウェットエッチング、ドライエッチング
- 等方性エッチングと異方性エッチング
- ドライエッチングのメカニズム
- 異方性エッチングのメカニズム
- エッチング装置の構成
- エッチング装置の分類
※半導体製造工程の基礎知識③[成膜~後工程編]の講座内容はこちらをご参照ください。
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