★優れた電気特性と耐熱性、耐湿性、加工性などを併せ持つ新材料の開発事例！

高周波基板向け

低誘電樹脂、フィルムの開発と応用

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

• エポキシ樹脂用硬化剤（活性エステル型硬化剤）による誘電特性向上技術
• 高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発
• 高周波基板向け低誘電フィルムの特性とその応用

習得できる知識

【第1部】

• エポキシ樹脂の誘電特性と相反する耐熱性の関係
• 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術

【第2部】

• 高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発、応用事例
• 感光型層間絶縁フィルムの開発、応用事例

【第3部】

• 高周波用基板向けオレフィン系フィルム「オイディス」の特性
• オイディス銅張積層板と配線板としての信頼性評価

担当講師

【第1部】

DIC(株)　R&D統括本部　アドバンストマテリアル開発センター　サイエンティスト　有田 和郎 氏

【第2部】

太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　髙 明天 氏

【第3部】

倉敷紡績(株)　技術研究所　主任研究員　西川 高宏 氏

セミナープログラム（予定）

＜１０：３０～１２：００＞

１．エポキシ樹脂用硬化剤（活性エステル型硬化剤）による誘電特性向上技術

DIC(株)　有田 和郎 氏

【講座概要】

基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から，各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率，誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。

構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ，これら関係を，データをもとに解説します。設計・応用編では硬化物データを関連付けながら，エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。

１．基礎

1.1 エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念

1.2 各種電気電子材料の技術動向

1.3 分子構造と誘電率，誘電正接の関係

２．構造・物性

2.1 誘電特性と相反する重要特性（耐熱性）の関係

３．設計・応用

3.1 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術（活性エステル型硬化剤）の解説

3.2 各種の低誘電材料と活性エステル硬化システムとの比較

3.3 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介

【質疑応答】

＜１３：００～１４：３０＞

２．高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発

太陽インキ製造(株)　髙 明天 氏

【講座概要】

本講座では実装材料として用いられる「層間絶縁材」について、下記３点に留意してご説明しようと考えております。

１．層間絶縁材の必要性と分類を通じて、層間絶縁材についての概略を説明する

２．熱硬化型層間絶縁フィルム、その中でも高周波対応タイプについて弊社での実例を用いて説明する

３．感光型層間絶縁フィルムについて、弊社での実例を用いて説明する

上記を通じて、層間絶縁フィルムについての理解を深めていただくことができればと思います。

１．層間絶縁材について

1.1 何故層間絶縁材が必要なのか？

1.2 層間絶縁材の分類

1.3 熱硬化型層間絶縁フィルムと感光性層間絶縁フィルム

２．高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルム

2.1 熱硬化型層間絶縁フィルムの種類

2.2 高周波対応が必要な理由

2.3 高周波対応へのアプローチ

2.4 高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発経緯

2.5 当該フィルムの積層基板への応用例

2.6 当該フィルムのチップレットへの応用例

３．感光型層間絶縁フィルム

3.1 感光型層間絶縁フィルムとは？

3.2 感光型層間絶縁フィルムの開発経緯

3.3 当該フィルムのチップレットへの応用例

４．まとめ

【質疑応答】

＜１４：４５～１６：１５＞

３．高周波基板向け低誘電フィルムの特性とその応用

倉敷紡績(株)　西川 高宏 氏

【本講座で学べること】

• ５G高速通信システムの特長と動向
• 高周波向け配線板材料の特長と動向
• 高周波用基板向けオレフィン系フィルム「オイディス」のフィルム特性
• オイディス銅張積層板および配線板としての信頼性評価データ

【講座概要】

倉敷紡績では二軸延伸加工技術を用いた機能性フィルムを開発・販売している。この中で、特殊オレフィン系樹脂フィルム「オイディス」は、すぐれた低誘電特性をもっており、次世代高周波配線基板への応用が期待される。オイディスの優位性と製品化への取り組みを紹介する。

１．クラボウの紹介、フィルム事業

1.1 二軸延伸フィルム

２．高速通信システム

2.1 次世代高速通信システム

2.2 高周波配線板用材料の動向

３．高周波向け低誘電フィルム

3.1 PEEKフィルム「エクスピーク」

3.2 オレフィン系フィルム「オイディス」

４．高周波基板用途への取り組み

4.1 フィルム基材の改良

4.2 銅張積層板の作製

4.3 基板信頼性評価

５．今後の活動方針

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/12/23（金）10:30~16:15

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき60,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

• Live配信セミナーの接続確認・受講手順は こちら をご確認ください。
• お申込み・お支払い方法に関するご案内はこちら をご確認ください。

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。