電子機器放熱部材における接触熱抵抗、有効熱伝導率の測定法【提携セミナー】
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| 開催日時 | 2022/11/15（火）10:30~16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 大串 哲朗 氏 |
| 開催場所 | Zoomによるオンライン受講 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 55,000円(税込) |
★ 面内方向、厚さ方向の熱抵抗、熱伝導率の測定方法を徹底解説！
電子機器放熱部材における
接触熱抵抗、有効熱伝導率の測定法
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
・試験片の厚さ方向熱伝導率測定法
・試験片の面内方向熱伝導率測定法
習得できる知識
・定常法による熱伝導率測定法
担当講師
(株)アドバンスドナレッジ研究所 伝熱冷却研究室 技術顧問 大串 哲朗 氏
セミナープログラム（予定）
1.試験片の厚さ方向熱伝導率測定法
1.1 接触熱抵抗低減材料（TIM）（一方向熱流定常比較法）
1.1.1 接触熱抵抗の原因
1.1.2 従来の測定方法
1.1.3 熱伝導率測定装置と熱伝導率の算出式
1.1.4 シリコーンゴムシートの仕様
1.1.5 シリコーンゴムシートの接触熱コンダクタンス実測値
1.1.6 シリコーンゴムシートの界面熱抵抗実測値
1.1.7 まとめ
1.2 導電性接着材 （カートリッジ方式一方向熱流比較法）
1.2.1 導電性接着剤と用途
1.2.2 従来の測定方法
1.2.3 熱伝導率測定装置と熱伝導率の算出式
1.2.4 熱伝導率測定範囲
1.2.5 測定不確かさの実験検証
1.2.6 導電性接着剤の厚さによる熱抵抗変化
1.2.7 導電性接着剤の有効熱伝導率
1.2.8 まとめ
1.3 準定常法による測定例（カートリッジ方式一方向熱流比較法）
1.3.1 準定常法の測定原理
1.3.2 測定装置概要
1.3.3 測定結果
1.3.4 熱伝導率の温度変化
1.3.5 熱流を遮断した場合
1.3.6 まとめ
2.試験片の面内方向熱伝導率測定法
2.1 金属薄板
2.1.1 直線フィン温度分布フィッティング法による熱伝導率測定原理
2.1.2 本測定法の特長
2.1.3 試験片仕様
2.1.4 熱伝導率測定値と物性値の比較
2.1.5 フィン効率に対する測定誤差
2.2 多層プリント基板
2.2.1 プリント基板面内方向熱伝導率測定装置
2.2.2 赤外線カメラによる画像例
2.2.3 試験片一覧
2.2.4 多層基板層数による熱伝導率の変化
2.2.5 プリント基板と基材の密度比に対する熱伝導率の変化
2.2.6 多層プリント基板の熱伝導率予測モデル
2.2.7 多層プリント基板熱伝導率の予測値と実測値との比較
2.2.8 まとめ
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2022/11/15（火）10:30~16:30
開催場所
Zoomによるオンライン受講
受講料
1名につき55,000円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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