★ ポリイミドの分子構造が銅との密着性にどのような影響を与えているのか？

★ 物性制御のための分子設計、材料設計のポイントは？

ポリイミドの合成、分子設計と応用展開

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

• ポリイミド分子構造⇔物性の関係が学べる
• 5G、半導体、電子部品への応用

担当講師

東レ(株) 研究本部 理事 富川 真佐夫 氏

セミナープログラム（予定）

１．ポリイミド
1-1 ポリイミドの歴史
1-2 ポリイミドの特徴
1-3 ポリイミドの耐熱性
1-4 ポリイミドの半導体への展開
1-5 ポリイミドの電子部品への展開

２．感光性ポリイミド
2-1 ネガ型感光性ポリイミド
2-2 ポジ型感光性ポリイミド
2-3 低温硬化型感光性ポリイミド

３．ポリイミドの接着性
3-1 ポリイミドと金属との反応、接着
3-2 ポリイミドとシリコン、セラミックとの接着
3-3 ポリイミドとポリイミドとの接着

４．ディスプレイに向けた展開
4-1 LCD配向膜
4-2 OLED隔壁材料

５．リチウムイオン二次電池への展開

６．5G通信への展開

７．将来に向けての展開

８．まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/4/26（火）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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備考

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