半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向【提携セミナー】

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開催日時	未定
担当講師	菊地克弥氏
開催場所	未定
定員	未定
受講費	未定

今後の半導体集積化に重要な3次元集積実装技術を詳細解説！

半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

これまでの国家プロジェクトや国際会議を中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。

◆習得できる知識

3次元集積実装技術の基礎知識
国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
3次元集積実装技術の最新の技術動向

◆受講対象

半導体実装技術の基礎知識を有する方

◆キーワード

回路,LSI,IC,シリコン,TSV,IoT,AI,WEBセミナー,オンライン

担当講師

(国研)産業技術総合研究所　デバイス技術研究部門　3D集積システムグループ
研究グループ長　博士(工学)　菊地克弥　氏

【専門】
電子工学、超伝導工学
【略歴】
2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。
同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ勤務。

以降、半導体LSI集積化技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路集積実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。

2015年同ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
2020年同デバイス技術研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。

現在は、半導体LSI集積化技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。

セミナープログラム（予定）

１．はじめに

２．国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
2-1　国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発
(FY1999～FY2012)
2-2　3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発
(FY2013～FY2017)
2-3　ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発
(FY2015～FY2021)
2-4　3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築
(FY2016～FY2017)
2-5　ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における
3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)

３．国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み

４．3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
～ IEDM 2021、ECTC2022、VLSI Symposium 2022 ～
4-1　IEDM2021におけるMore than Moore技術研究動向
4-2　ECTC2022におけるMore than Moore技術研究動向
4-3　VLSI Symposium 2022におけるMore than Moore技術研究動向

５．まとめ