沸騰冷却技術の原理、メカニズムと高発熱密度デバイスへの応用技術【提携セミナー】
| 開催日時 | 【Live配信】2026/12/15（火）13:00~16:30 , 【アーカイブ】2027/1/6まで受付（視聴期間：1/6~1/16まで） |
|---|---|
| 担当講師 | 河南 治 氏 |
| 開催場所 | Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 49,500円（消費税込・資料付き） |
★AIサーバー、EVを支える次世代冷却手法として期待を集める沸騰冷却
その基本原理、空冷・液冷との違い、適用が期待される応用分野までを解説！
沸騰冷却技術の原理、メカニズムと
高発熱密度デバイスへの応用技術
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
近年、CPU/GPUや電気自動車のインバータや電池など、高発熱密度のパワー半導体や電子機器に対する冷却要求が急激に拡大している。本講座では、今後の冷却技術の中心になっていくであろう、沸騰現象を用いた冷却技術について、その基本メカニズム、従来の空冷技術・液冷技術との違い、適用が期待される応用面、現在研究されている沸騰冷却の高度化技術などを解説します。
習得できる知識
- 熱の伝わりに関する基礎
- 沸騰冷却に関する基礎
- 実際の沸騰冷却システム
- 沸騰冷却の高度化
担当講師
兵庫県立大学 工学研究科 工学専攻 機械工学分野 教授 河南 治 氏
セミナープログラム（予定）
１．はじめに
1.1 AI時代の熱マネジメントにおける課題
２．沸騰伝熱の基礎
2.1 伝熱の３形態 -伝導・対流・放射-
2.2 対流伝熱の基礎
2.3 沸騰伝熱の基礎
2.4 プール沸騰
2.5 強制対流沸騰
2.6 沸騰伝熱の冷却限界
３．沸騰による電子機器の冷却
3.1 電子機器冷却に求められる冷却性能
3.2 沸騰冷却システム
3.3 沸騰冷却の開発・適用事例
４．沸騰冷却の高度化
4.1 伝熱面の構造による高度化
4.2 流動条件による高度化
4.3 冷媒組成による高度化
５．終わりに（今後の展望）
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【Live配信】2026/12/15（火）13:00~16:30
【アーカイブ】2027/1/6まで受付（視聴期間：1/6~1/16まで）
開催場所
Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信
受講料
1名につき49,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44,000円(税込)〕
備考
資料は事前にPDFデータを配布いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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