ガラスコア基板の不具合分析・品質評価と次世代半導体パッケージへの展開【提携セミナー】
ガラスコア基板の不具合分析・品質評価と次世代半導体パッケージへの展開【提携セミナー】
| 開催日時 | 2026/12/3（木）10:00~15:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 八甫谷 明彦 氏 |
| 開催場所 | Zoomを利用したLive配信 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 60,500円（消費税込・資料付き） |
★なぜ次世代半導体パッケージにガラスなのか？ 基板設計から不具合分析，品質・信頼性評価まで
★ガラスと他材料の熱膨張係数差が引き起こす反り・破壊をどう防ぐか？
★X線CTによるTGV内部の非破壊解析など，品質評価・不具合分析の最新アプローチ
ガラスコア基板の不具合分析・品質評価と
次世代半導体パッケージへの展開
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
半導体の微細化限界を突破する鍵として世界的に注目を集めるガラスコアサブストレート について、課題や最近の動向について解説する。また，ガラスコア基板のTGVの品質評価におけるX線斜めCTの有効性について解説する。
習得できる知識
- ガラスコアサブストレートの課題、最近の動向
- ガラスコアサブストレートの動向
- ガラスにおける熱膨張係数・反りや強度の評価および半導体パッケージング用基板への応用
- 半導体パッケージングプロセスとガラス
- ガラスの熱膨張係数
- 半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
- ガラス(コア)基板の非破壊解析とその装置について
- ガラス貫通電極内部の非破壊解析による品質管理
担当講師
【第1部】よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士(工学) 八甫谷 明彦 氏
【第2部】AGC(株) 材料融合研究所 プロフェッショナル 林 和孝 氏
【第3部】丸文(株) システム営業第１本部 営業3部 先進産業ソリューション2課 課長 南部 信夫 氏
セミナープログラム（予定）
【１０：００～１２：００】
第１部 ガラスコアサブストレートの課題、最近の動向
●講師 よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士(工学) 八甫谷 明彦 氏
１．ガラスコアサブストレートの基礎
1.1 採用のモチベーション
1.2 アプリケーション、市場性
1.3 プロセス
２．克服すべき課題、そして量産への壁
2.1 メタライゼーション
2.2 マイクロクラック
2.3 検査
2.4 品質
2.5 信頼性
３．ガラスコアサブストレートの動向
3.1 サプライチェーン
3.2 最近の動向
【質疑応答】
－－－－－－－－－－
【１３：００～１４：３０】
第２部 ガラスにおける熱膨張係数・反りや強度の評価および半導体パッケージング用基板への応用
●講師 AGC(株) 材料融合研究所 プロフェッショナル 林 和孝 氏
１．ガラスの基礎
1.1 ガラスとは・ガラスの利点
1.2 典型的なガラスの種類
1.3 主なガラスの物性
２．半導体パッケージングプロセスとガラス
2.1 パッケージングプロセスに用いられるガラス
2.2 パッケージ基板として用いられるガラス
３．ガラスの熱膨張係数
3.1 ガラスの熱膨張の起源
3.2 様々な熱膨張係数のガラス
3.3 熱膨張係数を制御する因子1 組成
3.4 熱膨張係数を成業する因子2 熱履歴
４．半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
4.1 反りの防止
4.2 破壊の抑制
【質疑応答】
－－－－－－－－－－
【１４：４５～１５：３０】
第３部 ガラス(コア)基板の非破壊解析とその装置について
●講師 丸文(株) システム営業第１本部 営業3部 先進産業ソリューション2課 課長 南部 信夫 氏
１．ガラス貫通電極内部の非破壊解析による品質管理
1.1 大型基板に対するX線CTの課題
1.2 3次元斜めCTの基本原理及び有効性
1.3 3次元X線CTシステム XVA-160□520 の特徴
２．今後の展望
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2026/12/3（木）10:00~15:30
開催場所
Zoomを利用したLive配信
受講料
1名につき60,500円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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