半導体デバイスの進化を担う接合技術《基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで》【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　半導体デバイスの進化を担う接合技術《基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで》【提携セミナー】

開催日時	2026/6/22 (月)　13:00-16:00　＊途中、小休憩を挟みます。
担当講師	日暮栄治氏
開催場所	Zoomによるオンラインセミナー
定員	-
受講費	【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名40,700円(税込（消費税10％）、資料付) 【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)

半導体デバイスの進化を担う接合技術

《基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

〇半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。
〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！

■はじめに

近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能エレクトロニクスデバイスの実現に，接合技術が重要な役割を果たすと期待され，注目を集めています。特に，将来の半導体デバイスのヘテロジニアス集積に向けて，残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっています。本セミナーでは，半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術についてその原理と特徴を概説し，特に常温・低温接合技術について，その基礎と応用および今後の開発動向を詳細に説明いたします。

■受講後、習得できること　

半導体デバイス製造に用いられているさまざまな接合技術とその評価技術に関する基礎知識の習得
低温・常温接合技術の基礎の習得と最新動向
成功事例から学ぶ接合技術の応用について
など

■受講対象者

これから半導体デバイスに係わる接合技術を学ぶ方
業務のために接合技術の知識を得たい方
異種材料集積のための低温・常温接合技術に興味をもつ部品・材料メーカの開発者

■必要な予備知識

この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

担当講師

東北大学　工学研究科電子工学専攻　教授　日暮栄治氏

■ご略歴：
1991年　東北大学　工学研究科電子工学専攻　博士課程の前期2年の課程修了
1991年～2003年　日本電信電話株式会社　研究主任，主任研究員
2003年～2019年　東京大学　工学系研究科精密工学専攻および先端科学技術研究センター　准教授
2017年～2022年　産業技術総合研究所　研究チーム長，研究グループ長
2022年～現在　東北大学　工学研究科電子工学専攻　教授

■学協会でのご活動：
・エレクトロニクス実装学会会長（2025年5月～現在）．
・一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）シーンオリエンテッド先端実装技術分科会委員長（2025年4月～現在）．
・IEEE Electronics Packaging Society（EPS）Board of Governors（2024年1月～現在）．
・IEEE EPS Japan Chapter Chair（2021年1月～2022年12月）．
・電気学会センサ・マイクロマシン部門役員会, 研究調査担当（2022年6月～2024年5月）．

セミナープログラム（予定）

１．パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
1）チップレットを実現する先端パッケージング技術
2）半導体・デジタル産業戦略の現状と今後
3）次世代半導体のアカデミアにおける研究開発と人材育成
4）トップカンファレンスECTCの状況

２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
1）直接接合
2）金属中間層を介した接合
3）絶縁中間層を介した接合

３．低温接合プロセスの基礎と応用
1）表面活性化接合およびプラズマ活性化接合による半導体の直接接合
a）Ge/Ge接合（急峻な不純物濃度勾配の実現）
b）GaAs/SiC接合（高放熱構造の実現）
2）中間層を介した低温接合
a）Auを介した大気中での常温接合（マルチチップ接合）
b）Ti–Ti表面活性化接合（真空封止）
c）SnAgCuはんだを介した接合（気密封止）
d）ポリシラザンを介した常温接合（フォトニクス応用）
e）ハイブリッドボンディング（半導体の3D集積化）

４．今後の開発動向
1）平滑面の形成技術

５．おわりに

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年6月22日(月)　13:00-16:00　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

配布資料

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。

お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。