拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際

《新素材、異種金属等を接合するためのメカニズムの理解と接合性の向上・改善技術と評価方法》

■固相接合における拡散接合の位置づけ■

■拡散接合の適用プロセス、装置、接合機構、接合性の改善策■

■拡散接合部の非破壊検査■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

新素材、異種金属などを利用した新規機能部品、ハイテク部品の組立接合法としての可能性
拡散接合とは何か、メリット・デメリット・課題とその対策、自社製品や開発プロセスに適用できるのか
接合前・接合中での評価のポイントと接合後の機械的、金属学的、非破壊的（超音波、X線）等の適用例
拡散接合を知り尽くした第一人者が総合的に解説

セミナー趣旨

ハイテク製品の組み立てには、微細接合、精密接合が必須であり、この接合法として材料を溶融することなく接合する固相接合が重要となります。最近、フォットエッチング金属箔を積層接合した各種熱交換器の接合法として、あるいはパワーデバイス基板の接合法としても、拡散接合法は注目されています。

ここでは、固相接合における拡散接合の位置づけの紹介に始まり、拡散接合の接合機構、接合改善策、本接合技術の現状とその応用例、接合のポイント等を説明します。また、実用化に際しての重要な接合部の評価法について、接合前、接合中での評価のポイントと接合後の機械的、金属学的、非破壊的（超音波、X線）等の適用例の現状について、動画を交えて解説します。また、個別的な質問にも対応します。

得られる知識

○拡散接合技術の動向
○異種金属や金属とセラミックスの接合
○拡散接合技術の現状と課題、拡散接合技術の改善策
○接合部の評価法、接合部の品質保障法

受講対象

主に
○機械・金属加工技術者
○熱交換器・冷却装置技術者
○金属・セラミックス加工技術者

キーワード
；拡散接合、固相接合、精密組み立て接合、フォトエッチング、熱交換器、マイクロリアクター、ヒートパイプ、非破壊評価、超音波探傷、パワーデバイス

担当講師

ＷＥＬＬＢＯＮＤ　代表　／　東京理科大学　客員教授 　工学博士　大橋 修　氏

セミナープログラム（予定）

１．拡散接合の技術動向
1.1 研究報告の推移
1.2 最近の研究内容

２．拡散接合の適用例
2.1 20年前の傾向・適用例
2.2 最近の傾向・適用例

３．金属を接合するには
3.1 理想的な接合実験
3.2 加圧力と接合温度の関係

４．拡散接合装置について
4.1 市販の拡散接合装置
4.2 拡散接合装置の現状

５．拡散接合部の基礎過程
5.1 接合面積の増加過程
5.2 接合表面皮膜の挙動
5.3 接合部の空隙内のガスの挙動
5.4 接合面での結晶方位差の影響

６．異種金属の拡散接合
6.1 異種金属の接合の問題点
6.2 異種金属接合の改善策

７．金属とセラミックスの接合
7.1 金属とセラミックスの反応
7.2 熱応力緩和のための中間層

８．液相拡散接合
8.1 液相拡散接合過程
8.2 液相拡散接合による補修

９．接合の改善策
9.1 接合面の清浄化策
9.2 接合面の密着化策

１０．熱膨張を利用した加圧接合
10.1 接合時の加圧法の検討
10.2 熱膨張加圧の有利性

１１．拡散接合部の機械的・金属学的評価法
11.1 接合後の機械的評価
11.2 接合部の破面評価
11.3 接合部の気密性

１２．拡散接合部の非破壊検査
12.1 接合部での超音波の反射量
12.2 超音波の反射量と空隙サイズ
12.3 接合部の超音波探傷の実際
12.4 ガスタービンの非破壊試験の実際
12.5 X線CT法等

１３．拡散接合が発展するには。

１４．技術相談（希望者のみ）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年5月30日（火）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／E-mail案内登録価格 37,620円 )

39,600円 ( E-mail案内登録価格 37,620円 )
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-mail案内登録価格：本体34,200円＋税3,420円

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製本資料(開催前日着までを目安に発送)
※開催日の4～5日前に発送します。
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、到着が開講時に間に合わない可能性があります。

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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