半導体装置・材料のトレンドと今後の展望（2026年版）【提携セミナー】

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半導体・電子部品実装半導体/電子企画/営業/マーケティング研究・開発生産技術・品質保証専門技術・ノウハウ

開催日時	【LIVE配信】2026/5/14（木） 10:30～16:30 , 【アーカイブ配信】5/15～5/22（何度でも受講可能）
担当講師	友安昌幸氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	非会員： 55,000円（本体価格：50,000円）会員： 46,200円（本体価格：42,000円）

半導体装置・材料のトレンドと今後の展望（2026年版）

《装置・材料市場でのどのような変化が予想されるか》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長（デナード則）は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則（トランジスタ数の指数的増加）を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。最近はOpenClawの登場がAI界隈に衝撃を与えています。

こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

◆習得できる知識

IT産業、半導体のトレンド最新情報
Antigravity, OpenClaw, Claude Codeなど注目度を増すAIの影響
半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
地政学など各種リスク

◆キーワード

半導体,製造装置,材料,IT産業,トレンド,最新情報,技術動向,セミナー

担当講師

合同会社アミコ・コンサルティング CEO　友安昌幸氏

＜講師紹介＞
東京エレクトロン（半導体製造装置メーカー）およびSamsung Electronics（半導体メーカー）の両側の立場から、3８年間にわたって装置開発／開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの最適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。Sematech, SRC, imec, SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。
SEMI STS, ALE Symposium等での講演経験があります。
現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。また、DX推進支援も行っています。KPMG Japan製造セクターでのアドバイザー活動もしています。
AI, IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。

セミナープログラム（予定）

１．IT産業市場動向
1-1　牽引するアプリケーションの変遷
1-2　ムーアの法則
1-3　エネルギー問題
1-4　自動車用途
1-5　量子コンピュータ

２．半導体技術動向
2-1　半導体市場
2-2　ロジック
2-3　DRAM
2-4　VNAND
2-5　AdvancedPackaging
2-6　イメージセンサー
2-7　AIチップ
2-8　DTCOからSTCO
2-9　エネルギー問題について
2-10　シリコンフォトニクス
2-11　パワー半導体

３．半導体製造装置・材料へのニーズ
3-1　プロセスフロー
3-2　リソグラフィー
3-3　エッチング
3-4　成膜
3-5　CMP
3-6　ドーピング
3-7　洗浄
3-8　アドバンストパッケージング
3-9　メトロロジー
3-10　その他

４．今後の展望
4-1　半導体・AI規制政策
4-2　中国の動向
4-3　なすべきことは