ブロック共重合体(BCP)を用いた

自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望

≪DSAパターニングの基礎、必要な材料、パターニング方法、開発動向など≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ブロック共重合体(BCP)の基礎から、DSA技術の基礎・メリット・課題、DSAパターン形成に必要な材料、誘導自己組織化技術、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例など、90分で同技術の基礎・課題・動向を解説します。

セミナー趣旨

フォトリソグラフィにおいて解像可能な最小の配線幅は露光光源の波長に比例するため、微細化に向け露光光源の短波長化が進んでいる。Sub-10nmの解像性を実現するため既存フォトリソグラフィに代わる技術開発が期待され、EUV露光技術を中心とし量産適用に向け研究開発が進んでいる。一方で分子の自己組織化などのボトムアップ技術を用い極微細パターンを形成する技術して注目を浴びているのがブロック共重合体（BCP）の自己組織化構造を利用したDSAによるリソグラフィ技術であり、研究レベルから工業化に向け大きな進歩を遂げている。

本講演ではBCPを用いたDSAパターニング技術について紹介するとともに、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例について紹介する。

得られる知識

ブロック共重合体の基礎、リソグラフィの基礎、誘導自己組織化のリソグラフィへの展開など。

受講対象

半導体リソグラフィの基礎を知りたい方、これからこれか検討される予定の企業技術者・研究開発担当者の方、また「誘導自己組織化技術」について基礎から学びたいと思われている方、学生の方など。

担当講師

東京応化工業株式会社　開発本部　リソグラフィープロセス材料研究課　課長　太宰 尚宏　氏

専門：高分子化学
HP： https://www.tok.co.jp/

セミナープログラム（予定）

１．半導体市場の概況

２．DSA技術の基礎
2.1 より大きなものから削り出す：半導体集積回路半導体の進化
2.2 より小さなものから組み立てる：自己組織化
2.3 フォトリソグラフィとDSAリソグラフィの違い

３．DSAパターン形成に必要な材料
3.1 ブロック共重合体の特徴
3.2 周期構造
3.3 精密重合
3.4 中性化膜

４．自己組織化から誘導自己組織化へ
4.1 秩序性を持たせるためには
4.2 DSAリソグラフィを半導体プロセスへ用いるために

５．DSA技術のメリットと課題
5.1 フォトリソグラフィとの比較
5.2 課題

６．今後の展望
6.1 さらなる微細化に向けて
6.2 次世代DSA技術_High-chi材料

７．まとめ

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025/2/13（木）10:20～12:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

27,500円 ( E-Mail案内登録価格 26,070円 )
定価：本体25,000円＋税2,500円
E-Mail案内登録価格：本体23,700円＋税2,370円

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2名で27,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／1名あたり定価半額13,750円)
※他の割引は併用できません。

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配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

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■アーカイブ配信について

視聴期間：終了翌営業日から7日間［2/14～2/20］を予定
※動画は未編集のものになります。
　※視聴ページは、終了翌営業日の午前中にはマイページにリンクを設定する予定です。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

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