半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向【提携セミナー】
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半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2024/9/19（木）10:30~16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 池永 和夫 氏 |
| 開催場所 | Zoomによるオンライン受講 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 55,000円(税込) |
★ハイブリッドボンディング、Co-package、SiP、TSVなど最近の半導体パッケージの研究動向と解説
半導体パッケージ技術の基礎と
先端半導体パッケージの開発動向
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
本講演では、パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。
さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV、ハイブリッドボンディング技術などを例に解説する。
本講演を受講することで、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。 それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
習得できる知識
ハイブリッドボンディング、Co-package、SiP、TSVなど最近の半導体パッケージの研究動向と解説について理解が深まる
担当講師
サクセスインターナショナル（株） 代表取締役社長 池永 和夫 氏
セミナープログラム（予定）
１．半導体パッケージとは
1.1 パッケージに求められる機能
1.2 パッケージの構造
1.3 パッケージの変遷
1.4 パッケージの種類
２．パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
○代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
３．パッケージの技術動向と課題
3.1 パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3.2 フリップチップ ボンディング
3.3 WLP(Wafer level Package)
3.4 FOWLP（Fan-Out Waer level Package
3.5 SiP(System in Package)
3.6 TSV（Through Silicon Via）
3.7 ハイブリッドボンディング
3.8 その他（Co-Packaged Optics）など
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2024/9/19（木）10:30~16:30
開催場所
Zoomによるオンライン受講
受講料
1名につき55,000円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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