★電動化による電費の伸長が求められる中、各電子製品の小型軽量化を
実現する実装技術と放熱設計の考え方、関連材料への要求を解説！

車載電子機器の実装技術と放熱・耐熱技術

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

クルマの電子化が進展する中、車載電子製品は電動化により電費の伸長が望まれています。そのため各電子製品は小型軽量化が必要で、熱設計の面からは放熱設計が重要です。ここでは、熱設計の基礎から、車載電子製品の実装技術と放熱設計の考え方、バランス設計について理解を深められます。

習得できる知識

• 信頼性を考慮した小型実装技術の考え方
• 熱設計の考え方
• パワーデバイスの放熱実装技術
• 車載電子製品の開発の考え方

担当講師

(株)デンソー　神谷 有弘 氏

セミナープログラム（予定）

１．カーエレクトロニクスの概要

1.1 クルマ社会を取り巻く課題

1.2 環境・安全

1.3 自動運転技術とセンシング

２．車載電子製品と実装技術への要求

2.1 車載品質

2.2 小型化要求

2.3 電子プラットフォーム設計の必要性

３．小型実装技術

3.1 電子制御システムの構成

3.2 センサの小型実装と熱の影響

3.3 樹脂基板製品の小型実装技術

3.4 セラミック基板製品の小型実装

４．熱設計の基礎

4.1 小型化と熱設計の関係

4.2 熱の伝わり方を理解する

4.3 ジャンクション温度の考え方

4.4 接触熱抵抗の考え方とモデル化

５．電子製品における放熱・耐熱技術

5.1 熱伝達と熱分離

5.2 樹脂基板実装における放熱設計と基板への要求

5.3 熱計測時の配慮

5.4 電子製品の放熱実装設計の事例

5.5 放熱材料の使い方

5.6 消費電力の増大と新たな放熱構造の提案

5.7 機電一体製品と放熱設計

６．インバータにおける実装・放熱技術

6.1 パワーモジュールの高放熱設計（接触熱抵抗低減）

6.2 パワーモジュールの高放熱設計（放熱面積拡大）

6.3 最適な絶縁型熱伝導材料の選択

6.4 両面冷却方式におけるパワーデバイスパッケージ実装技術

6.5 インバータ全体の放熱構造の整理

6.6 各種インバータの放熱構造の事例

6.7 パワーデバイスの冷却方法

７．将来動向

7.1 電子制御化と電子プラットフォーム

7.2 インバータの高効率化と小型化

7.3 ワイドバンドギャップ半導体の活用と課題

7.4 e-Axleの将来動向

7.5 インバータの小型軽量化事例

7.6 放熱設計とコンピュータデザイン

7.7 クルマの付加価値向上のために

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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