フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術【提携セミナー】

熱伝導

フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/9/26(木) 13:00~16:30
担当講師

野村 政宏 氏

開催場所

Live配信セミナー

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-Mail案内登録価格: 46,970円

フォノンエンジニアリングの基礎と

半導体熱マネジメント技術

 

■ナノスケールフォノン輸送と熱伝導■ ■半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導■

■先端半導体デバイスの熱マネジメント■ ■熱電変換材料・デバイス開発を応用例■

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【Live配信】のみ

 

★ 半導体デバイスの高性能化・小型化により重要性が増す熱マネジメント技術やエネルギーハーベスティング。
★ フォノン輸送と熱伝導、フォノンエンジニアリングを解説し、応用例として熱電変換と先端半導体の熱マネジメントを解説!

 

セミナー趣旨

日本の半導体産業が再起動し、AIの急速な発展に伴い先端半導体の需要が高まる中、半導体デバイスの高性能化・小型化により熱マネジメントの重要性が増している。また、ゼロカーボン社会の実現に貢献するエネルギーハーベスティングにも大きな関心が集まっている。

 

ナノ構造を有する半導体材料・デバイス中の熱伝導は特殊であり、正確な熱伝導の理解とデバイスの熱設計を行うためには、弾道性などのナノスケール特有の輸送特性と界面熱輸送を正しく理解することが必須である。

 

本講義では、熱伝導をナノスケールフォノン輸送の観点から眺め、半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を深く正しく理解するための基礎的な内容についてわかりやすく学習する。そして、これらの基礎知識が重要となる先端半導体デバイスの熱マネジメントと熱電変換材料・デバイス開発を応用例として紹介する。

 

<得られる知識・技術>

  • ナノスケールにおけるフォノンおよび熱伝導の基礎知識
  • ナノ構造を用いた半導体における高度な熱伝導制御技術
  • ナノ構造を使った熱電変換材料とデバイスの設計指針
  • 熱エネルギーハーベスティング応用の課題と展望
  • 先端半導体デバイスにおける熱マネジメントの課題
  • 先端半導体デバイスの放熱において重要となる物理

 

担当講師

東京大学生産技術研究所 教授 野村 政宏 氏

 

<主なご経歴・研究内容・専門・ご活動・受賞など>
2005年に東京大学大学院で博士(工学)を取得後、2010年東京大学生産技術研究所准教授、2022年同研究所教授を務める。半導体におけるナノスケールフォノン・熱輸送の物理と制御、先端半導体熱マネジメント、環境熱発電、ハイブリッド量子科学を専門とする。2017年に応用物理学会フォノンエンジニアリング研究会を設立し、委員長を務める。日本学術振興会賞、文部科学省若手科学者賞、ドイツ・イノベーションアワード・ゴットフリートワグネル賞、化合物半導体国際会議若手科学者賞など受賞17件。
<WebSite>
https://nlab.iis.u-tokyo.ac.jp/index/

 

セミナープログラム(予定)

<プログラム>
1.ナノスケールフォノン輸送と熱伝導
1.1 なぜ今、「熱マネジメント」が重要なのか?
1.2 ナノスケールの熱伝導は何が特殊なのか?
1.3 高度な熱伝導制御のための基礎知識
1.4 過去の代表的な研究の紹介

 

2.フォノンエンジニアリングの基礎
2.1 フォノンの弾道性を用いた熱伝導制御

2.1.1 フォノニック結晶の作製法
2.1.2 ナノ・マイクロ構造の熱伝導測定法
2.1.3 ナノ構造Siにおける熱伝導の物理
2.1.4 指向性をもった熱伝導と集熱
2.2 フォノンの波動的性質を用いた熱伝導制御
2.2.1 フォノニクスと研究の歴史
2.2.2 フォノンとフォトンの類似性と相違性
2.2.3 熱を光のように操れるのか?
2.2.4 フォノニック結晶とバンドエンジニアリングの基礎
2.2.5 フォノニクスに基づく熱伝導制御

 

3.ナノ構造による熱伝導制御の応用例:熱電変換と先端半導体の熱マネジメント応用
3.1 熱電変換 

3.1.1 熱電変換の基礎
3.1.2 熱電変換材料開発と高性能化
3.1.3 熱電変換デバイスの熱設計事例
3.2ナノ構造による熱伝導制御の応用例:先端半導体の熱マネジメント応用
3.2.1 先端半導体における熱マネジメントの重要性
3.2.2 先端半導体の放熱において理解すべき熱伝導の物理
3.2.3 界面熱抵抗の微視的解析例

 

  □質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2024年9月26日(木)  13:00~16:30

 

開催場所

Live配信セミナー

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:37,400円/E-mail案内登録価格 35,640円 )

 

定価:本体34,000円+税3,400円
E-mail案内登録価格:本体32,400円+税3,240円

 

※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

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配布資料

  • PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※Live配信受講の場合は、開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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