プリント基板・FPC関連セミナー

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向（高周波/ウェアラブル等対応）【提携セミナー】

電子部品/デバイス 研究・開発 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 (R&D)【提携セミナー】

電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 (情報機構)【提携セミナー】

化学/素材 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 (R&D)【提携セミナー】

化学/素材 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と導波路作成・微細加工技術【提携セミナー】

表面処理/微細加工 化学/素材 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向【提携セミナー】

化学/素材 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

FPCの5G、車載、モバイル端末に向けた市場動向と材料技術【提携セミナー】

半導体・電子部品実装 電子部品/デバイス 研究・開発 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

• 《大好評》LTspice設計実務シリーズ

LTspiceで学ぶシグナル・パワーインテグリティ設計・解析の基礎（セミナー）

電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB&会場開催

出張セミナー対応

FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応【提携セミナー】

高分子材料 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策【提携セミナー】

半導体・電子部品実装 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ

終了

WEB&会場開催

提携セミナー

高速高周波用フッ素樹脂基板の材料開発と接着性向上技術【提携セミナー】

化学/素材 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴から評価・解析法および新技術【提携セミナー】

高分子材料 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立【提携セミナー】

表面処理/微細加工 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術【提携セミナー】

高分子材料 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー

製造側から見た基板要求仕様設計【提携セミナー】

半導体・電子部品実装 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ

終了

WEB開催

提携セミナー