○適用分野が更に拡がるポリイミドの重合度を上げるヒントに。
○原料（モノマー、溶媒）から種々の重合プロセス、製膜、物性評価、

そして5G向けFPCやディスプレイ用基板など注目度の高い応用例まで幅広く解説します！

1日速習！ポリイミド

～基礎から原料・製造法・評価法、5G用FPCや透明プラスチック基板への適用まで～

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

◆　はじめに：
重合度が上がらなくて困っていませんか？本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料（モノマー、溶媒）から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5Gに向けたFPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレー用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。

◆　受講対象者：

• ポリイミド樹脂開発技術者、関連マーケッティング業務従事者など

◆　必要な予備知識：

• 特に必要ありません

◆　本セミナーで習得できること：

• 新規ポリイミド樹脂開発技術者が日ごろ直面する問題解決のためのヒントが転がっています

担当講師

東邦大学　理学部　化学科　教授　長谷川 匡俊  氏

セミナープログラム（予定）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年4月25日（月）　10:30-16:30

開催場所

[東京・京急蒲田]大田区産業プラザ（PiO）　6階C会議室

受講料

1名47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

備考

• 録音・撮影行為は固くお断り致します。
• 講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
• 講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
• 場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  ＊ＰＣ実習講座を除きます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。