★ 銅箔無粗化で高周波特性の向上、回路の微細化！
★ 5G/6Gに対応する高周波対応材料の開発課題とは？

高周波銅張積層板の設計、開発と樹脂／銅の密着性向上

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

• 今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向
• ミリ波対応フッ素系銅張積層板の特性
• 分子設計技術を用いた樹脂／銅の密着性向上プロセス
• リチウムイオン電池の発火リスク・対応策 ―VOLTAにおけるリサイクル―

習得できる知識

• 高周波対応材料の開発動向と課題
• ふっ素樹脂及びその基板材料の特性に関する知識
• プリント配線板や高多層基板やパッケージ基板の銅表面処理技術、5Gなど高周波に対応した銅表面処理技術、ファインパターンや微細回路に対応した銅表面処理技術

担当講師

【第１部】フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役 松本 博文 氏

【第２部】中興化成工業(株) 松浦開発2課 課長 前山 隆興 氏

【第３部】四国化成工業(株) 化学品事業本部 表面化学材料チーム リーダー 勝村 真人 氏

セミナープログラム（予定）

【10:30-14:30】※途中、お昼休憩含む

１．今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

～超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ（EBG構造）、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解～

●講師　フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役 松本 博文 氏

【講座の趣旨】

２０１９年から始動した５G、今後１０年以内にB５G/６Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。本講演では、それらの具体的材料開発やSDGｓでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、２０３０年には、約１００兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

１．高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用

1.1 無線通信領域の高周波について

1.2 周波数とデータ送信量の関係

1.3 コアネットワークとモバイルネットワーク

1.3.1 ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用

1.3.2 高周波電波とスモールセルの役割

２．高周波対応材料開発の基礎知識

2.1 高周波対応材料の開発課題

2.2 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法

2.3 高周波対応材料の測定試験

３．高周波対応基板材料開発

3.1 フッ素樹脂応用ＣＣＬ/ＲＣＣコンポジット開発

3.2 高速対応樹脂によるＦＣＣＬ開発

3.3 高速銅箔開発

3.4 異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術

3.5 サステナブル材料動向

3.5.1 プラステックリサイクルと有用金属回収技術

3.5.2 生分解プラステック技術

４．５Ｇ／６Ｇでのメタマテリアル（メタサーフェース）応用

4.1 メタマテリアル（Metamaterial）の基礎

4.1.1 メタマテリアルとは？

4.1.2 メタマテリアル技術史と市場規模

4.2 メタフォトニクスの世界（従来光学を超える世界）

4.2.1 メタマテリアルとメタフォトニクス

4.2.2 電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ

• スプリットリング共振（SRR）アンテナ、EBG構造アンテナ

4.3 EBG構造による電磁干渉抑制（EMC対策）

4.4 メタサーフェース技術と応用（５G/B5G/６G応用）

4.4.1 透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ

５．半導体と先端半導体PKG技術（複合チップレットが後押しする）

5.1 世界半導体市場動向

5.2 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析

5.3 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス

5.4 ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装

5.5 UCIe背景とそのコンソーシアム

６．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向

6.1 車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発

6.2 車載用センサデバイス動向

6.3 自動運転応用センサ技術動向

７．まとめ

【質疑応答】

【14:40-15:40】

２．ミリ波対応フッ素系銅張積層板の特性

●講師　中興化成工業(株) 松浦開発2課 課長 前山 隆興 氏

【習得できる知識】

ふっ素樹脂及びその基板材料の特性に関する知識

【講座の趣旨】

中興化成工業株式会社は、ふっ素樹脂加工をコア技術として有しており、その一つにふっ素樹脂銅張積層板がある。今回は、プラスチック材料の中でもトップクラスの低損失特性を有する、フッ素樹脂を応用したミリ波帯用途を含め、ミリ波に対応したフッ素樹脂銅張積層板の構成と特性に関して紹介する。

１．中興化成工業の会社概要

２．フッ素樹脂の構造と特性

2.1 フッ素樹脂の構造

2.2 フッ素樹脂の一般特性

2.3 フッ素樹脂の応用分野

３．フッ素樹脂基板の構造と特性

3.1 フッ素樹脂基板とは

3.2 フッ素樹脂基板の製造方法

3.3 フッ素樹脂基板の構造と特性

４．フッ素系ミリ波基板材料の構造と特性

4.1 ミリ波のアプリケーション

4.2 高周波と基板設計

4.3 ミリ波基板材料の構造と特性

【15:50-16:30】

３．分子設計技術を用いた樹脂／銅の密着性向上プロセス

●講師　四国化成工業(株) 化学品事業本部 表面化学材料チーム リーダー 勝村 真人 氏

【習得できる知識】

プリント配線板や高多層基板やパッケージ基板の銅表面処理技術、5Gなど高周波に対応した銅表面処理技術、ファインパターンや微細回路に対応した銅表面処理技術

【講座の趣旨】

グリキャップは四国化成の有機合成技術を応用した新しい密着性向上プロセスです。プリント配線板の銅表面に選択的に、有機被膜を形成し、銅と樹脂との密着性を向上させます。無粗化なので、5G高周波領域での電気伝送特性に優れ、銅回路の微細化にも対応します。

１．密着性向上プロセスGliCAP概要

－技術動向、GliCAPについて

２．処理プロセス

－GliCAPプロセスの処理例

３．密着性評価結果

－各樹脂に対する密着性

４．５Gに向けた信頼性評価結果

－伝送特性、耐熱信頼性

５．当社製品について

－耐熱型水溶性プレフラックス　タフエース、銅表面粗化薬剤/ソフトエッチング薬剤　グリブライトについて

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/2/7（火）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき60,500円(消費税込･資料付き)

〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

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