FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向(高周波/ウェアラブル等対応)【提携セミナー】

FPCの市場技術動向

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向(高周波/ウェアラブル等対応)【提携セミナー】

開催日時 未定
担当講師

上山 弘起 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

3時間で学ぶ!

FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、

今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、

高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながらお話しします!

 

FPC作製時のポイント解説及び

FPCの最新動向

(高周波/ウェアラブル等対応)

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

先ずはFPCの基礎知識を解説します。FPCの主な構造や材料に関しての説明をさせて頂きます。その後どのように作製されているかを工程順に沿って説明しながら、メーカー側の視点から、設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説していきます。また作製時に使用するツールについてもお話しさせていただきます。公差(の考え方)や費用に関しても述べさせていただきます。

 

最新動向に関しては、FPC業界の歴史、売り上げの推移、アイテム別のシェア、大手量産メーカのシェアや動向をお話しさせていただき、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を順を追って材料メーカーの動向も交えながらお話しさせていただきます。

 

◆習得できる知識

  • FPCの基礎知識が身につく。
  • FPCを設計/使用する上でのポイントが分かる。
  • FPCの最新動向が分かる 。

 

◆受講対象

FPCにご興味のある方であればどなたでも

 

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

 

◆キーワード

FPC,加工,動向,高周波,柔軟,透明,フレキシブル,WEB,セミナー,講演,研修

 

担当講師

太洋テクノレックス株式会社 電子部品部 東京事業所 課長代理
上山 弘起 氏

 

セミナープログラム(予定)

1. 会社案内

 

2. FPCの概略説明(層構成等)及び材料の説明
2-1. 片面
2-2. 両面
2-3. 多層/その他

 

3. FPC製造工程
3-1. 材料について
3-2. スルホール加工
3-3. ET加工
3-4. カバーレイ加工
3-5. 表面処理加工
3-6. 外形加工
3-7. 実装加工

 

4. FPC最新動向
4-1. FPC基板業界動向
4-2. 高周波対応基板
4-3. 高柔軟基板
4-4. 透明基板
4-5. まとめ

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

 

開催場所

未定

 

受講料

未定

 

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こちらをご参照ください

 

備考

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

 

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