TIM(Thermal Interface Material)活用のための基礎知識と実際の使用例【提携セミナー】

インタフェースデザインの考え方 設計

TIM(Thermal Interface Material)活用のための基礎知識と実際の使用例【提携セミナー】

開催日時 2025/10/28(火) 13:00~16:30
担当講師

柴田 博一 氏

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

定員 -
受講費 通常申込:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

TIM(Thermal Interface Material)活用のための

基礎知識と実際の使用例

 

TIMのユーザーだけでなく材料技術者のためにもなる!

TIMの熱的・機械的特性の把握と技術トレンド、市場動向、実際の使用例

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【Live配信】のみ

 

本セミナーでは、電子機器等の放熱のため部材間に挿入される熱伝導性材料、いわゆるTIM (Thermal Interface Material)を使いこなすために必要な知識とTIMの技術トレンドや市場動向について解説する。また、データセンターやグラフィックボード、EV用バッテリーモジュール等でのTIMの使用例についても紹介する。

 

セミナー趣旨

対流や輻射による冷却が主体であったかつての放熱手法は、熱伝導を中心とした熱設計へシフトしつつある。そんな中にあって、円滑な熱移動のための放熱材料が広く注目を集めており、TIM (Thermal Interface Material)は、界面における熱伝導をサポートする重要な放熱材料である。バインダー樹脂にフィラーと呼ばれる熱伝導性粒子を混ぜた比較的単純な構成であるTIMは、価格と熱伝導率から選定してしまうケースが多く見受けられる。しかし、適切なTIMを設計対象に合わせて選定するには、各種TIMが持つ色々な特性も考慮して、総合的に判断する必要がある。

 

今回の講座では、TIMを選定する際に、まずは必要となる最低限の基礎知識を学んだのち、さらに掘り下げた熱的および機械的特性についても把握してもらうことを目的とする。一方、市場では電力密度の上昇に対応した高性能TIMが数多く開発されており、それらの使用方法もご紹介したい。講座の最後では、携帯端末、データセンター、PCなどにおける実際の使用例をご紹介するが、現在市場拡大の原動力となっているEV車両向けのTIMの使用例についてもご紹介したい。最後に、現在入手可能なTIMの市場動向を分析することで、TIMユーザーだけでなく、TIMを開発する材料メーカーの技術者向けにも有益な情報を提供することも目的としている。

 

得られる知識

  • 市場にて入手可能な各種TIMの特徴およびそれらの適切な使用方法
  • TIMを選定する際の基本となる熱的特性および機械的特性
  • 価格や熱伝導率以外の選定基準とは何か
  • 現在のTIMの市場動向
  • TIMの高性能化はどのような状況にあるか

 

受講対象

実務にて今後TIMを積極的に使っていこうとしている電子・電子機器や車両の設計者、もしくは現在TIMを開発中の材料技術者

 

担当講師

(株)ザズーデザイン 代表取締役 柴田 博一 氏

 

<略歴>
東京都立日比谷高等学校卒業後、早稲田大学理工学部へ進学。大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当。並行してフリップチップ実装LED光源をバックライトに導入し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの量産導入を主導し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

 

セミナープログラム(予定)

1.最近の放熱設計の現状と課題
1.1 筐体内の対流冷却から熱伝導主体の放熱へ
1.2 急速な電力密度の上昇
1.3 薄型化高性能化が求められる放熱デバイス

 

2.熱移動を支配する基本法則
2.1 熱伝導(固体間の熱移動)
2.2 熱抵抗(熱の流れにくさを示す指標)
2.3 熱抵抗の直列と並列

 

3.TIMを選定する上での基礎
3.1 TIMの役割
3.2 現在市場で入手可能なTIMとその特徴
3.3 TIMの市場トレンド
3.4 TIMの熱的特性
3.5 TIMの機械的特性
3.6 最先端TIM

 

4.TIMの実際の使用例
4.1 スマートフォン
4.2 データセンター
4.3 グラフィックボード
4.4 ノートPC
4.5 EV用バッテリーモジュール

 

5.質疑応答

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025年10月28日(火)  13:00~16:30

 

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

 

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1名申込み: 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )

 

定価:本体36,000円+税3,600円
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配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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