SiCパワーデバイスのための高温耐熱実装技術【提携セミナー】

SiCパワーデバイスのための高温耐熱実装技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

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開催日時 【Live配信】 2024/3/8(金)13:00~16:30
担当講師

巽 宏平 氏

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-Mail案内登録価格: 46,970円

SiCパワーデバイスのための高温耐熱実装技術

 

■パワー半導体の実装材料、実装技術■ ■高温耐熱導電接続技術■

■Ni系接合材料を用いたパワー半導体実装技術の開発■

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【Live配信】のみ

 

★ 従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術へ!

 

セミナー趣旨

SiCパワー半導体は省エネルギーパワーデバイスとして長年その実用化が期待され、幅広い研究開発が実施されてきた結果、近年本格的な市場への導入が始まってきた。SICデバイスは高出力密度での使用が可能であることから、デバイス実装の高耐熱化の要求がますます高まってきている。ここでは従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について、講演者のグループの開発成果を中心に講演する。

 

<得られる知識・技術>

半導体実装に関わる新規実装材料、特に導電材料に関わる基礎物性ならびにその応用課題についての理解を深めると同時に高温耐熱実装技術に関わる最新の差別化技術についての知見を得る。

 

担当講師

早稲田大学 名誉教授/招聘研究員 巽 宏平 氏

 

<経歴>
1978年 早稲田大学修士課程修了
1983年 アーヘン工科大学(ドイツ)博士課程修了 Dr.-Ing.(工学博士)
1983年~2008年 日本製鉄(当時 新日本製鐵)先端技術研究所にて、鉄鋼、半導体関連材料、半導体実装技術に関する研究開発、新規事業開発に従事。2001年~2008年同上新材料研究部長
2008年~2010年 日鉄ケミカル&マテリアル 取締役技術部長
2010年~2023年 早稲田大学大学院情報生産システム研究科教授、2018年~2020年早稲田大学大学院情報生産システム研究科長、情報生産システム研究センター所長他 歴任、2013年~2018年 内閣府戦略的イノベーション創造プログラムSIP(次世代パワーエレクトロニク)「自動車向けSiC耐熱モジュール実装技術の研究開発」テーマリーダー
2023年~早稲田大学名誉教授、招聘研究員
<専門>
材料科学、半導体インターコネクション、
<研究内容>
材料の界面(結晶粒界、接合界面など)の信頼性に関わる研究、半導体実装材料、実装技術に関わる研究開発
<受賞>
・日経エレクトロニクス パワー・エレクトロニクス・アワード2019 最優秀賞(SiCパワーモジュールを高温対応へNiマイクロめっき接合で250℃動作)、2019年12月。
・日経BP技術賞(内部欠陥の少ない大口径炭化ケイ素(SiC)単結晶ウエハーの製造、2008年3月。 他
<WebSite>
https://tatsumi.w.waseda.jp/

 

セミナープログラム(予定)

<プログラム>
1.はじめに

 

2.パワー半導体の実装材料、実装技術
2.1 半導体の実装材料、実装技術:
(ワイヤーボンディング、ダイボンディング、フリップチップ接合、バンプ形成)
2.2 パワー半導体の実装材料、実装技術
2.3 自動車向けパワーモジュル実装技術の開発動向
2.4 SiCパワーデバイス、モジュールの開発 動向について

 

3.高温耐熱導電接続技術
3.1 材料特性とプロセス温度
(ダイボンディング材料、ワイヤボンディング材料)
3.2 新規開発材料の特徴と課題
3.3 太線Agワイヤによるワイヤボンディング技術と信頼性

 

4.Ni系接合材料を用いたパワー半導体実装技術の開発
4.1 Niナノ粒子による接合, ナノNi/マイクロAlハイブリッド粒子による接合
4.2 Niマイクロめっき接合(NMPB)
4.3 熱応力緩和型実装構造
4.4 SiCパワーデバイス実装への適用
4.5 他用途への展開

 

5.まとめと今後の展開

 

□質疑応答□

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2024/3/8(金)13:00~16:30

 

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:37,400円/E-mail案内登録価格 35,640円 )

 

定価:本体34,000円+税3,400円
E-mail案内登録価格:本体32,400円+税3,240円

 

※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

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※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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