半導体用レジストの特性および材料設計とその評価【提携セミナー】
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開催日時 | 2023/12/8(金)10:30~16:30 |
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担当講師 | 堀邊 英夫 氏 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
受講費 | 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円) 会員: 49,500円 (本体価格:45,000円) |
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半導体用レジストの特性および材料設計とその評価
【提携セミナー】
主催:株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂)・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。
また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法の具体的な手法について丁寧に解説したい。
◆習得できる知識
- レジストを製造するための基礎知識、材料設計指針
- レジストを使用する際の留意事項
- リソグラフィープロセスについて
- 素材メーカー、レジストメーカーとしてのデバイスメーカー対応能力
- レジスト材料(ノボラック系ポジ型レジスト、化学増幅型レジスト)
- プロセスについて
◆受講対象
- レジスト材料・プロセスの研究や開発に関わる方
- 半導体、ディスプレイ、MEMSなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方
- レジストメーカー、およびレジストメーカーに原料を提供する素材メーカーの方
◆キーワード
感光性樹脂、レジスト、設計、半導体、デバイス、リソグラフィー、塗布、露光
担当講師
大阪公立大学 大学院 工学研究科 物質化学生命系専攻 化学バイオ分野
学長特別補佐 教授 博士(工学) 堀邊 英夫 氏
<ご専門>
高分子物性(フィラー分散高分子の電気特性、PVDFの結晶構造制御、レジスト材料・プロセス、活性種とポリマーとの反応性)
<学協会>
高分子学会、応用物理学会、日本放射線化学会、プラスチック成形加工学会など
[学会役員(過去のものも含む)]
関西コンバーティングものづくり研究会会長、日本放射線化学会常任理事、応用物理学会代議員、フォトポリマー懇話会副会長、大阪工研協会副部会長、プラスチック成形加工学会関西支部副支部長、三菱電機外部評価委員長
<略歴>
1985年 京都大学工学部合成化学科卒業
1985年 三菱電機(株)先端技術総合研究所 研究員/主任研究員/主席研究員
1997年 博士(工学)(大阪大学)取得
2003年 高知工業高等専門学校物質工学科 助教授
2007年 金沢工業大学バイオ・化学部応用化学科 教授
2013年 大阪市立大学大学院工学研究科化学生物系専攻 教授(~2022年)
2014年 大阪市立大学産学官連携本部新産業創生研究センター 所長(~2017年)
2017年 大阪市立大学大学院工学研究科化学生物系専攻 専攻長(~2018年)
2022年 大阪公立大学大学院工学研究科物質化学生命系専攻 教授(現在に至る)
2022年 大阪公立大学 学長特別補佐(現在に至る)
・2007年 大阪大学 招聘教授(兼) (現在に至る)
・2015年 東北大学 客員教授(兼)(~2016年)
・2016年 兵庫県立大学 客員教授(兼)(~2022年)
・2016年 大阪工業大学 客員教授(兼)(~2019年)
・2017年 高知工科大学 客員教授(兼)(現在に至る)
・2017年 金沢大学 客員教授(兼)(現在に至る)
・2018年 東京農工大学 客員教授(兼)(~2022年)
・2021年 東北大学 特任教授(兼)(現在に至る)
・2021年 広島大学 客員教授(兼)(~2022年)
セミナープログラム(予定)
1.感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
1-1.感光性レジストとは?
1-2.リソグラフィーについて
1-3.フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要
2.レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
2-1.半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
2-2.レジストの基本原理
2-3.レジストの現像特性
2-4.レジストとSi基板との密着性について
3.ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
3-1.レジスト現像アナライザ(RDA)を用いた現像特性評価
3-2.ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
3-3.ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
3-4.PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
3-5.ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係
4.化学増幅ポジ型レジストの材料設計
4-1.化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
・ベース樹脂
・溶解抑制剤
・酸発生剤
4-2.化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
4-3.化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
4-4.EUVレジストへの展開
4-5.i線厚膜レジストへの展開
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2023年12月8日(金) 10:30~16:30
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
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・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
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備考
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