半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向【提携セミナー】

開催日時	2024/9/19（木）10:30~16:30
担当講師	池永和夫氏
開催場所	Zoomによるオンライン受講
定員	30名
受講費	55,000円(税込)

★ハイブリッドボンディング、Co-package、SiP、TSVなど最近の半導体パッケージの研究動向と解説

半導体パッケージ技術の基礎と

先端半導体パッケージの開発動向

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

本講演では、パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。
さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV、ハイブリッドボンディング技術などを例に解説する。
本講演を受講することで、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

習得できる知識

ハイブリッドボンディング、Co-package、SiP、TSVなど最近の半導体パッケージの研究動向と解説について理解が深まる

担当講師

サクセスインターナショナル（株）　代表取締役社長　池永和夫氏

セミナープログラム（予定）

１．半導体パッケージとは
1.1 パッケージに求められる機能
1.2 パッケージの構造
1.3 パッケージの変遷
1.4 パッケージの種類

２．パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
○代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

３．パッケージの技術動向と課題
3.1 パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3.2 フリップチップボンディング
3.3 WLP(Wafer level Package)
3.4 FOWLP（Fan-Out Waer level Package
3.5 SiP(System in Package)
3.6 TSV（Through Silicon Via）
3.7 ハイブリッドボンディング
3.8 その他（Co-Packaged Optics）など