★原材料調達、生産工程、使用工程．．．半導体のCFP算定の特徴とは！

★ライフサイクルフロー全体における二酸化炭素排出源と削減のポイント！

半導体製造におけるCO2排出量の算定と見える化

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

• 製造業におけるインベントリ分析の進め方
• CO2排出量 (スコープ1,2,3)算定の基礎を学ぶ
• 半導体製造におけるCO2排出量 (Scope3) の見える化と算定方法

習得できる知識

LCAに基づくCFP算定のステップ、スコープ1の算定対象範囲と算定方法、スコープ2の算定対象範囲と算定方法、Scope3の算定対象範囲と算定方法、カーボンプライジング、自社計算システムの開発、半導体のCFP算定の特徴、半導体のライフサイクルフロー全体における削減ポイントなど

担当講師

【第1部】中部大学　工学部　都市建設工学科　准教授　柴原 尚希 氏

【第2部】Believe Technology(株)　代表取締役　渡邊 信太郎 氏

【第3部】(株)ゼロボード　事業開発本部　ソリューション開発室　脱炭素エキスパート　野底 琢 氏

セミナープログラム（予定）

【第1部】製造業におけるインベントリ分析の進め方
中部大学　工学部　都市建設工学科　准教授　柴原 尚希 氏

【講演趣旨】

2023年3月、経済産業省によりカーボンフットプリントのガイドラインを公開され、個別の製品・サービスだけでなく、企業における事業活動全体のCO2排出量の定量化や開示が求められています。本セミナーでは、CO2排出量計算やLCAの考え方の基礎から気になるポイントまで解説し、皆さんに親しみを持ってもらうことを目指します。特に、カーボンフットプリントやScope3の計算にとって重要なインベントリ分析の考え方を学びます。さらに、データベース・ソフトウェアの選択・利用方法、排出量計算やLCAの結果の活用方法、複数製品への排出量の割当方法や輸送の取り扱いなど、実践上のポイントについても解説します。

【講演項目】
1.CO2排出量計算／LCAの基礎
1-1.これからの環境経営におけるLCAの活用：国際標準規格、歴史、活動
1-2.CO2排出量計算手法概論：カーボンフットプリント、Scope3、削減貢献量 など

2.CO2排出量計算／LCAの実務
2-1.データベース・ソフトウェアの利用と考え方
2-2.自社計算システムの開発
2-3.組織評価としてのLCA活用方法
2-4.カーボンプライジング など

3.実践上のポイント／適用事例
3-1.同一工場複数製品へ排出量を割り当てるには
3-2.輸送に関する環境負荷の算定方法
3-3.再生材を自ら再利用する場合のLCA実施手法
3-4.他の製品で再生材を利用する場合のLCA実施手法
3-5.再生可能エネルギーを使った場合のLCA
3-6.適用事例：プラスチック、包装材料、鉄鋼製品、塗装工程、乗用車 など

【質疑応答】

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【第2部】CO2排出量 (スコープ1,2,3)算定の基礎を学ぶ
Believe Technology(株)　代表取締役　渡邊 信太郎 氏

【講演趣旨】

近年の脱炭素に関する関心の高まりにより、自社のカーボンニュートラルに取り組む企業が増えております。中でも、CO2排出量(スコープ1,2,3)の可視化は、削減目標や削減策を検討する上で不可欠な作業であり、カーボンニュートラル達成に向けての第一歩となります。今回大企業から中小企業まで業種、業態問わず幅広くCO2排出量（スコープ1,2,3）算定支援を行なうBelieve Technologyが排出量算定の基礎をご説明いたします。

【講演項目】
1.事前知識について
1-1.GHGプロトコルについて
1-2.具体的な算定の手順について
1-3.排出原単位DBの種類とその特徴について
1-4.削減証書について

2.スコープ１、２算定対象範囲と計算方法
2-1.スコープ１（自社の直接排出）とは
2-2.スコープ1の算定対象範囲と算定方法
2-3.スコープ２（電気、熱の使用に伴う間接排出）とは
2-4.スコープ2の算定対象範囲と算定方法

3.スコープ３算定対象範囲と計算方法
3-1.スコープ3（スコープ1、2以外の間接排出）とは
3-2.カテゴリ1（購入した製品・サービス）について
3-3.カテゴリ4＆9（輸送配送【上流・下流】）について
3-4.カテゴリ5＆12（自社由来・販売した製品の廃棄物）について
3-5.カテゴリ11（販売した製品の使用）について
3-6.カテゴリ2（資本財）について
3-7.カテゴリ3（燃料及びエネルギー活動【上流】）について
3-8.カテゴリ6＆7（出張・雇用者の通勤）について
3-9.カテゴリ10（販売した製品の加工）
3-10.カテゴリ8＆13（リース資産【上流・下流】）について
3-11.カテゴリ14＆15（フランチャイズ・投資）について

【質疑応答】

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【第3部】半導体製造におけるCO2排出量 (Scope3) の見える化と算定方法
(株)ゼロボード　事業開発本部　ソリューション開発室　脱炭素エキスパート　野底 琢 氏

【講演趣旨】

ICT化が推進する中で、半導体需要は堅調な伸びを見せる中、半導体産業が地球温暖化に及ぼす影響を可視化し、事業成長と脱炭素の両立（デカップリング）を達成する必要があります。本講演では、半導体のLCAの算定方法を説明し、ゼロボード社としての半導体に関する算定実績をモデルケースに、半導体のライフサイクルフロー全体における排出量の発生ポイントや削減ポイントについて、講演申し上げます。

【講演項目】
1.挨拶

2.半導体産業の状況

3.国際的な脱炭素化の潮流

4.半導体産業における脱炭素化の動向

5.半導体に関するCFP算定のガイドライン、ルール

6.LCAに基づくCFP算定のステップ論について（一般論）
6-1.算定方針設計
6-2.データ収集
6-3.排出量算定

7.半導体のCFP算定の特徴
7-1.原材料調達の観点
7-2.生産工程の観点
7-3.使用工程の観点

8.半導体のライフサイクルフロー全体における排出源

9.半導体のライフサイクルフロー全体における削減ポイント

10.zeroboardの紹介

11.まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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