半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測【提携セミナー】

開催日時	【LIVE配信】2025/12/10（水） 13:00～16:30 , 【アーカイブ配信】12/12～12/19
担当講師	瀬戸屋孝氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費	非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）会員： 39,600円（本体価格：36,000円）

★加速性、ワイブルプロットによる寿命予測と確認信頼性試験計画について、

図やイラストを交えて分かりやすく説明します！

半導体デバイスの故障メカニズムと

信頼性試験・寿命予測

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

最近の半導体製造ではウェハー製造、パッケージ組立とも製造委託するケースが増えており、品質、信頼性不具合が発生した場合、その被害の拡大と共に、解決までに時間が掛かることが懸念されています。

これらの品質、信頼性不具合を未然に防いで、製品をいち早く市場に供給する為には、正しい品質、信頼性の知識が不可欠になってきています。

本講義では、半導体を扱う、品質・信頼性を担当する技術者が最低限理解している必要がある半導体の故障モードと、その不良の市場での寿命を正しく推定することが出来るまでを、加速性、ワイブルプロットによる寿命予測と確認信頼性試験計画について図や、イラストを交えて分かりやすく説明します。

◆習得できる知識

半導体製品の物理、化学的寿命予測方法の理解
故障物性に基づく寿命予測方法を使った信頼性評価計画及び国際標準化動向

◆受講対象

半導体の信頼性技術担当者、製造技術者、利用者される方、興味をお持ちの方。

担当講師

（一財）日本電子部品信頼性センター　運営委員　瀬戸屋孝氏

＜ご専門＞
半導体品質保証　信頼性技術

＜学協会＞
信頼性学会

＜ご略歴＞
1983年東芝入社、以降半導体信頼性、品質保証を担当、2010年からJEITA信頼性技術委員会主査を11年間担当。2021年-2023年まで産業総合研究所招聘研究員、2023-年沖エンジニアリングエグゼクティブコンサルタント、日科技連信頼性品質研究会運営委員。詳細はhttps://rotrn1.chips.jp/

セミナープログラム（予定）

１．半導体製品の技術動向と品質要求の推移

２．半導体製品で発生する主要魔模様不良モードと加速性
１）酸化膜経時破壊（ＴＤＤＢ）
２）ホットキャリア劣化
３）エレクトロマイグレーション
４）ストレスマイグレーション
５）耐湿性
６）パッケージクラック
７）パープルプレイグ

３. パワーデバイス特有の不良モードと試験法
１）パワーデバイスの主な故障モード
２）静電気破壊と過電圧破壊
３）パワーサイクル試験法と不良モード

４．SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向
１）SiCデバイスの特徴と、課題
２）SiCデバイスのGate信頼性と、AC-BTI試験のポイント

５．半導体集積回路の寿命予測ガイドラインの説明
5-1．AEC-Q100の内容と考え方
・試験の進め方、条件、問題点
5-2．JEITA ED-4708の内容と考え方
・品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
5-3．国際標準化の状況について
・今後の車載認定規格の方向性
5-4．ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計