半導体デバイス製造工程の基礎

～全体俯瞰と個々のプロセス技術の理解および最近の動向の把握～

■前工程から後工程、デバイス・材料技術、信頼性への影響■

■何が変わってきたのか、何が求められているのか■

■今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料とは■

■半導体デバイス製造技術の総合知識■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化を俯瞰
最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術と
それに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説
デバイスの進化、高まる要求特性により、何が変わってきたのか、何が求められているのか
半導体デバイス製造技術、プロセスの
「これまで」「いま」「これから」の整理・把握と全体像の一気通貫での理解

セミナー趣旨

半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。

得られる知識

半導体の製造工程に関する一通りの知識

受講対象

半導体関連の技術者、営業・マーケティング担当者等、入門者の方の知識習得や中堅の方の知識の整理など

担当講師

(株)ISTL　代表取締役社長　博士(工学)　礒部 晶　氏

※元NEC／東京精密／ニッタハース／ディスコ

セミナープログラム（予定）

1．半導体デバイスの基礎と最新動向
1.1 半導体の市場動向と業界構造
1.2 半導体の応用分野
1.3 ムーアの法則とは？
1.4 トランジスタの基礎
1.5 3次元トランジスタ
1.6 メモリの基礎と3DNAND
1.7 前工程と後工程

2．前工程
2.1 形作りの基本
2.2 半導体の基本モジュール
2.2.1 STI
2.2.2 トランジスタ
2.2.3 配線
2.3 個別プロセスの詳細
2.3.1 酸化
2.3.2 成膜
2.3.3 リソグラフィー
2.3.4 エッチング
2.3.5 CMP
2.3.6 洗浄

3．後工程
3.1 パッケージの種類と構造
3.1.1 リードフレームを用いるパッケージ
3.1.2 パッケージ基板を用いるパッケージ
3.1.3 ウエハレベルパッケージ
3.1.4 SIP
3.2 個別プロセスの詳細
3.2.1 裏面研削
3.2.2 ダイシング
3.2.3 ダイボンディング
3.2.4 ワイヤボンディング
3.2.5 モールディング
3.2.6 バンプ形成
3.3 最新パッケージ技術
3.3.1 FOWLP
3.3.2 CoWoS
3.3.3 チップレット

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2024/3/27（水） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2024/4/9（火） まで受付(視聴期間：4/9～4/22）

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー
【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格 39,820円 )

定価：本体38,000円＋税3,800円
E-mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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※他の割引は併用できません。

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配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
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※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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