1日で学ぶ ポリイミド入門講座

≪構造・合成・物性・加工の基礎から高性能化・機能設計の最前線まで≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

ポリイミドを扱うために知っておきたい、知らなくてはならない基礎知識とノウハウ
特性を引き出す、機能を加える、使いこなす、状態を変える、付加価値を加える為に、、、
　ポリイミドを総合的・俯瞰的に解説
位置づけと特長 合成方法、構造と物性の関係、重合、イミド化、、、、
耐熱性向上などの高性能化、加工性（可溶性・熱可塑性・熱硬化性）付与の考え方、
ポリイミドの物性を決定づけるイミド基構造・剛直性構造・CT錯体との関係性
熱的性質・力学的性質をもたらす構造・官能基の影響とその序列
電子材料・光学材料・熱制御材料等としての機能化設計への応用展開

セミナー趣旨

本講座では、ポリイミドの構造・合成・物性・加工といった基礎から、耐熱性や力学特性の向上を目指す高性能化、さらに電子材料・光学材料・熱制御材料といった機能化設計への応用まで、ポリイミド開発に欠かせない知識と考え方を、実務に直結する視点で総合的・体系的に学びます。単なる理論解説にとどまらず、「なぜその設計が必要なのか」「どこに工夫のポイントがあるのか」といった、現場で直面する課題に即応できる実践的なアプローチをわかりやすく解説します。ポリイミドに関わる技術者・開発研究者の方が、設計提案力・問題解決力を短期間で強化できるよう、1日で効率よく実践力を習得できるプログラムとなっています。

得られる知識

ポリイミドに関して
①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長
②ポリイミドの合成方法
③ポリイミドの構造と物性の関係
④高性能化（耐熱性など）の考え方
⑤加工性（可溶性・熱可塑性・熱硬化性）付与の考え方
⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例（電子材料（低誘電率、感光性）、
光学（無色透明）材料、液晶配向膜、宇宙（耐放射線性）材料、熱制御材料（断熱、熱伝導）など
⑧ポリイミドらしさの本質の理解

受講対象

本講座は、ポリイミド分野を新たに担当された企業の研究開発者・技術者の方を対象とした入門コースです。ポリイミドを理解するうえで欠かせない重要な基礎知識と考え方を体系的に解説し、要点を押さえながら、応用展開への理解へとつなげていきます。限られた時間で効率よく学べるよう、1日で基礎から応用までをしっかりと理解できる内容となっており、ポリイミド分野でのスムーズな立ち上がりを力強くサポートします。

キーワード

テトラカルボン酸2無水物、ジアミンモノマー
全芳香族、半芳香族（芳香族／脂環族）、全脂環族構造ポリイミド
2段重合、1段重合ポリイミド合成
ポリアミック酸、ポリイミド前駆体。イミド環、イミド化反応、化学イミド化。耐熱性、ガラス転移温度、熱分解温度、熱線膨張係数、熱伝導率。分子内・分子間相互作用、電荷移動錯体
可溶性、熱可塑性、熱硬化性。高性能化と機能化
電子材料、液晶配向膜、透明材料、宇宙材料、熱制御材料。Kapton®, Apical®, Upilex®, Ultem®, Aurum®

担当講師

後藤技術事務所　代表　工学博士・技術士（化学部門）　後藤 幸平　氏

※元JSR(株)
高分子学会フェロー
専門：ポリイミドを含む芳香族系高分子の機能化設計

セミナープログラム（予定）

1．ポリイミドの基礎
　1.1. 序論
1.1.1. （はじめに）ポリイミドの理解のポイント：ポリイミドのイミド環構造の特長
1.1.2. 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
1.1.3. ポリイミドの分類
・化学構造、加工性（加工法）、用途などから
　1.2. 代表的なモノマー（工業的に入手可能な製品および試薬などから）
1.2.1. テトラカルボン酸2無水物
・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
・典型的な合成方法
1.2.2. ジアミン
・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
・典型的な合成方法
　1.3. ポリイミドの合成
1.3.1. 一段重合と二段重合
1.3.2. イミド環骨格を生成する重縮合
①テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
②その他
1.3.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
1.3.3 イミド化反応
①加熱イミド化
②化学イミド化
　1.4 ポリイミドの構造と物性
1.4.1. 耐熱性
①ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
②熱分解温度とポリイミド構造の関係
③熱線膨張係数とポリイミド構造の関係
1.4.2. 分子間（内）相互作用
・電荷移動錯体（Chrge Transfer Complex：CT錯体）

2．ポリイミドの応用
　2.1 ポリイミドの加工性
2.1.1. 可溶性
2.1.2. 熱可塑性
2.1.3. 熱硬化性
　2.2. ポリイミドの機能化材料設計との考え方
2.2.1. 透明光学材料
①ポリイミド構造との関係（吸収端波長、屈折率）
②屈折率の制御
③低熱線膨張係数化の現状
2.2.2. 電子材料
①低誘電率材料
②感光性
③液晶配向膜
2.2.3. 宇宙材料
①宇宙環境耐性
②宇宙帆船（ソーラーセイル）
2.2.4.熱制御材料
①断熱用多孔材
②高熱伝導グラファイト

3．まとめと参考書

4．質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【ライブ配信】 2025年6月26日（木） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2025年7月11日（金） まで受付(視聴期間：7/11～7/25）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込み： 受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )

定価：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

製本資料（開催日または視聴開始日の、5日前に発送予定）
※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー：アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

特典

受講者の皆様に講師の著書「企業技術者のためのポリイミド　高性能化・機能化設計」を講師紹介割引にてご案内
※講師紹介割引は定価より20％オフとなります
※セミナー受講をお申込込後、マイページから講師紹介割引パンフレットをダウンロードいただけます

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【ライブ配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。