プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　電子部品/デバイス　　プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術【提携セミナー】

開催日時	【LIVE配信】2024/11/15（金） 13:00～16:30 , 【アーカイブ配信】11/18〜11/25
担当講師	山村和也氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費	非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）会員： 39,600円（本体価格：36,000円）

★プラズマ援用研磨法の原理からワイドギャップ半導体材料やダイヤモンドの

研磨事例まで短時間で学習できます！

プラズマを用いた

ワイドギャップ半導体基板の研磨技術

《加工原理とSiC, GaN, ダイヤモンドの研磨事例》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

パワーデバイス用の単結晶SiC、GaN、ヒートスプレッダや耐摩耗性コーティング用のダイヤモンド等の硬脆機能材料の仕上げ加工には、無歪かつ高能率な研磨能力が要求されます。しかしながら、これらの難加工材料に対して従来の工具と材料の硬度差を利用する物理的な機械加工法を適用すると脆性破壊や塑性変形現象を利用するため、加工面には必然的にダメージが導入され、基板が本来有する優れた物理・化学的性質を維持できません。また、化学機械研磨（CMP）ではダメージは導入されないものの、研磨レートが低い、薬液を含むスラリーを用いるため環境負荷が大きい、といった問題を有します。

これらの問題を解決するために、プラズマを用いて難加工材料の表面を改質し、軟質砥粒を用いて軟質な改質膜を除去するプラズマ援用研磨法（PAP: Plasma-assisted Polishing）が開発されました。本手法を適用するとワイドギャップ半導体材料やダイヤモンドを極めて高能率かつダメージフリーに研磨でき、サブナノメータオーダの表面粗さが得られます。本セミナーでは、プラズマ援用研磨法の原理とその応用例を紹介します。

◆習得できる知識

プラズマを用いた高能率ダメージフリー研磨技術

◆受講対象

材料メーカー、パワーデバイスメーカー、ダイヤモンド成膜メーカー、工具メーカー

◆キーワード

プラズマ、援用、研磨、加工、半導体、ダイヤモンド、ワイドギャップ、パワーデバイス

担当講師

大阪大学　大学院　工学研究科附属精密工学研究センター　センター長
栄誉教授　博士（工学）　山村和也氏

＜ご専門＞
超精密加工

＜学協会＞
精密工学会、砥粒加工学会、電気加工学会、国際生産加工アカデミー（CIRP）

＜ご略歴＞
1.令和6（2024）年4月　大阪大学　栄誉教授
2.平成29 (2017) 年8月　大阪大学　教授（大学院工学研究科）
3.平成13 (2001) 年8月　大阪大学　助教授（大学院工学研究科）
4.平成13 (2001) 年1月　論文博士（工学）（大阪大学）
5.平成3 (1991) 年4月　大阪大学助手（工学部）
6.平成3 (1991) 年3月　大阪大学大学院工学研究科精密工学専攻　博士前期課程　修了
7.平成元 (1989) 年3月　大阪大学工学部精密工学科　卒業