国家プロジェクトにおける

３次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向

■シリコン貫通電極(TSV)、Backside PDNに必要な裏面埋設配線(BBM)の製造技術■
■チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術■
■3次元集積実装技術の超伝導量子コンピュータや量子アニーリングマシンへの応用■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

★ ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術へ！

セミナー趣旨

近年のAI・IoT社会に必要な半導体デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極(TSV)やBackside PDNに必要な裏面埋設配線(BBM)の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について紹介する。
また、さらには、3次元集積実装技術の超伝導量子コンピュータや量子アニーリングマシンへの応用についても紹介する。

＜得られる知識・技術＞
・今後の半導体集積化技術における3次元集積実装技術
・超伝導量子コンピュータ・量子アニーリングシステムの3次元集積実装技術

担当講師

（国研）産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 3D集積技術研究チーム 研究チーム長　菊地 克弥　氏

【主なご経歴・研究内容・専門】
2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。
同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ勤務。
以降、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路高密度実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年同ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
2020年同デバイス技術研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
現在は、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
【Website】
https://unit.aist.go.jp/d-tech/

セミナープログラム（予定）

＜プログラム＞
１．はじめに

２．国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
2.1 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発
(FY1999～FY2012)
2.2 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発
(FY2013～FY2017)
2.3 ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発
(FY2015～FY2021)
2.4 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築
(FY2016～FY2017)
2.5 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発
(FY2021～)

３．国家プロジェクト外での産総研における3次元集積実装技術の研究開発の取り組み

４．3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
～IEDM、ECTC、VLSI Symposium～

５．3次元集積実装技術のさらなる応用に向けて
～超伝導量子コンピュータ・超伝導量子アリーリングシステムへの応用～

６．まとめ

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信のご案内

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