ナノインプリントの基本メカニズムと応用展開【提携セミナー】

ナノインプリントの基本メカニズムと応用

ナノインプリントの基本メカニズムと応用展開【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2022/6/17(金)10:30~16:30
担当講師

平井 義彦 氏

開催場所

Zoomによるオンライン受講

定員 30名
受講費 55,000円(税込)

★ ナノインプリント法の基礎知識とプロセス設計、活用事例を解説します

 

ナノインプリントの基本メカニズムと応用展開

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

・ナノインプリント法の概要と特徴
・熱・光ナノインプリントの基礎
・離型、モールド技術
・応用事例

 

 

習得できる知識

・ナノインプリント応用に向けた基礎知識と材料、プロセス技術、応用事例について理解が深まる

 

 

担当講師

大阪府立大学 大学院 工学研究科 電子物理工学分野  教授 博士(工学) 平井 義彦 氏

 

 

セミナープログラム(予定)

(10:30~16:30)
【講演概要】
ナノインプリント法の基礎から応用展開まで、そのメカニズムを中心に述べます。成型のためのプロセス条件の設定、材料の選定、欠陥の要因とその対策方法など、計算科学と実験に基づき、わかりやすく解説します。さらに、ディープラーニングを利用したプロセス・材料の設定や欠陥予測についても触れます。
また、応用展開を考えるうえで、どのようなプロセス・材料が適しているかについても解説するとともに、ナノインプリント特有の手法によるシーズを紹介します。
初心者は勿論、現在ナノインプリントを利用したデバイス開発に従事されている技術者についても、基礎を理解いただき、課題解決につながる知識を身に着けることができるものと考えています。

 

1.ナノインプリント法の概要と特徴

 

2.熱ナノインプリントの基礎
2.1 樹脂の粘弾性と成型メカニズム
2.2 多様な材料へのナノインプリント
2.2.1 ガラス材料のナノインプリント
2.2.2 金属材料のナノインプリント
2.2.3 生分解樹脂,有機半導体のナノインプリント
2.3 ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
2.3.1 樹脂充填と分子挙動
2.3.2 成型の分子量依存性

 

3.光ナノインプリントの基礎
3.1 樹脂の流動と充填
3.2 UV照射と回折・干渉
3.3 UV硬化プロセスの基礎

 

4.離型技術
4.1 離型とモールド表面処理
4.2 離型の基本メカニズム
4.3 離型方法と材料
4.4 離型方法と欠陥低減

 

5.樹脂の収縮とその影響
5.1 樹脂の収縮割合
5.2 収縮による寸法・形状変化の予測とその補正

 

6.モールド技術
6.1 モールド作製の基礎
6.2 多様な形状のモールドの作製
6.3 レプリカモールドの作製

 

7.三次元構造の作製
7.1 リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造
7.2 ハイブリッドナノインプリントによる三次元マイクロ・ナノ混在構造

 

8.ナノインプリントの応用例
8.1 光デバイスへの応用
8.1.1 マイクロレンズ
8.1.2 反射防止構造
8.1.3 波長板
8.1.4 ワイヤーグリッド
8.2 メタサーフェイスと表面構造素子
8.2.1 メタサーフェイス
8.2.2 構造色(モルフォブルー)
8.2.3 AR(拡張現実)ゴーグル
8.2.4 メタサーフェイス用材料・プロセス技術
8.3 バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
8.3.1 生分解性樹脂のナノインプリント
8.3.2 血液検査チップ
8.3.3 病理検査チップ
8.3.4 ドラッグデリバリーチップ
8.4 半導体・電子デバイスへの応用
8.4.1 VLSI応用
8.4.2 電子デバイス応用
8.4.3 有機太陽電池/色素増感太陽電池
8.4.4 LED
8.4.5 フレキシブルデバイス
8.5 生体模倣構造への応用
8.5.1 撥水構造
8.5.2 撥油構造
8.5.3 潤滑構造
8.5.4 光学構造

 

9.装置技術
9.1 熱ナノインプリント装置
9.2 光ナノインプリント装置
9.3 ロールtoロール装置
9.4 離型装置

 

10.ディープラーニングの応用
10.1 ディープラーニングによる成型性・欠陥予測
10.2 ディープラーニングによる材料・プロセス設計

 

11.今後の展開と課題
11.1 これまでの研究動向
11.2 シーズとニーズのマッチング
11.3 装置・材料のカスタム化
11.4 最近の学会報告から

 

12.まとめ

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/6/17(金)10:30~16:30

 

開催場所

Zoomによるオンライン受講

 

受講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

 

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

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