MLCCの性能向上、小型化、大容量化等の最新技術を詳解します！

積層セラミックスコンデンサ(MLCC)における材料,

多層化,大容量化,高信頼性化の最新動向

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

自動車の将来技術 “CASE=コネクテッド(C)・自動運転(A)・シェアリング(S)・電動化(E)” に代表されるCASEが自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。特に，CASEの「E」の自動車のEV化が進み、代表されるパワートレインに使用される車載用MLCCには高電圧対応・高温対応である”U2J,COG(NP0)”規格のMLCCの需要が急増している。

一方，移動通信システムは,世代を重ねる中で, 通信基盤から生活基盤へと進化してきた。5Gは様々な業界で利用され,更にその次の技術であるBeyond 5G(6G) は, サイバー空間を現実世界(フィジカル空間)と一体化を目指している。自動車の”CASE”の自動運転(A)はレベル1～レベル5まで分けられ，決められた条件下ですべての運転をシステムが行う”レベル3″の自動運転機能を持ったEV(電気自動車)では、1万個を超えるMLCCが使われると言われている．

これらの世界を実現するために，受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ－(MLCC)は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に, Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進み，Ni内電チップサイズは年々小型化しタイプ(0.2×0.1mm)の実用化も始まっている。一方，(06×03mm)タイプ X5R特性で10μFの大容量化も始まった．

当講座ではNi内電MLCCの”材料から始まって、これらの高積層技術、高信頼性技術” と更に将来展望まで幅広く、かつ詳細に解説を行なう。

◆受講後、習得できること

• 何故，日本メーカは強いのか
• 積層コンデンサ－(MLCC)材料の基礎から応用
• 原料からMLCC積層体
• 内部電極の進化
• MLCCの高積層・高容量の技術
• 積層の技術、その問題
• MLCCの信頼性技術

担当講師

防衛大学　名誉教授、大阪公立大学　客員教授 工学博士 山本 孝 氏

セミナープログラム（予定）

1．移動通信システムの進化

2．CASEとは

3．自動車用の電子機器の住み分け

4．自動車用コンデンサの要求性能

5．MLCCのサイズの変遷(民生用，車載用)MLCCの温度特性に住み分け(U2J,COG)

6. コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)

7．スマートホンに搭載される電子部品の個数，自動車に搭載されるMLCCの個数

8．展望2023/ 2023村田の業績見通し, MLCCの小型化は更に進むか

9．MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情，MLCCの世界ランキングが変わる．

10．MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用

11．MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史

12．COG,NP０特性のCu内電MLCC，MLCC

13．MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化

14．MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能

15．Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

16．高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点

17. BaTiO3の誘電率のサイズ効果

18．小型・大容量化の課題，コアシェル構造の効用

19．薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3

20．微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2, アナターゼTiO2の合成法

21．固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム

22．水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応(BaTiO3)
Cold sintering は実用化できるか

23．粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

24．RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成

25．X8R規格のMLCC、(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割

26．X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果

27．電圧印加で容量が増加するMLCCとは，PZT薄膜のキュリー点が600℃？？？
歪エンジニアリング、”Strain Engineering”

28．車載用MLCCとは，DCバイアス依存性，CaZrO3, BSLZTが切り札か

29．MLCC用内部電極，MLCCでもう一つ重要な要素，ここから内部電極

30．高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材

31．2段焼成法のNi内部電極の効果，カバーレッジの向上

32．Ni内部電極の成形メカニズム（膜断面の観察），Ni内部電極の連続性（カバーレッジ）向上のメカニズム

33．Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加), 熱プラズマNi微粒子

34．Ni電極への添加効果（Ni-Cr, Ni-Sn）,　Ni-Sn内電MLCCの特性

35．Ni電極印刷法（グラビア印刷），プラズマ法、微粒子コーテイング法

36．MLCC外部電極（高温対応）

37．MLCCの信頼性　J-E法

38．MLCCの信頼性　熱刺激電流評価

39．MLCCの信頼性　KFM法

40. MLCCの信頼性　インピーダンス法, 電池測定より

41．MLCCの信頼性　粒内および粒界の総合評価, J-E特性より，(BLSC)(ZrTi)O3の熱刺激電流評価

42．まとめ

43．最近のMLCC研究動向

44. 現象論的熱力学をBaTiO3 MLCCへの適用

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年6月19日（水）　10:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・録画行為は固くお断り致します。

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●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
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