半導体業界の最新動向 ~市場・技術・政策トレンド~【提携セミナー】

パワー半導体実装材料の開発

半導体業界の最新動向 ~市場・技術・政策トレンド~【提携セミナー】

開催日時 2024/4/5(金)13:00~15:00
担当講師

山崎 将太 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 非会員: 38,500円 (本体価格:35,000円)
会員: 35,200円 (本体価格:32,000円)

☆半導体業界のビジネス構造や、主要プレイヤーの動向、

主要各国の国家政策など、最新動向を包括的に解説!

 

半導体業界の最新動向

~市場・技術・政策トレンド~

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

半導体業界をめぐっては、米中対立を皮切りに、主要各国(日米欧)が国家安全保障や、半導体の製造能力強化等の観点から、異次元かつ大規模な国家政策が実施されています。また、業界の主要プレイヤーによる先端半導体に向けた技術開発競争(微細加工技術、3次元実装技術、AI半導体、光電融合等)が繰り広げられるなど、ビジネスモデルや、テクノロジー、政策がダイナミックに変化しています。

 

本セミナーでは、半導体におけるビジネス構造や、主要プレイヤー(設計支援、ファブレス、ファウンドリーメーカー等)の動向、及び主要各国の国家政策(業界補助・支援政策、国家安全保障政策等)の直近動向について包括的に解説いたします。

 

◆習得できる知識

半導体業界の最新トレンドが理解できる

 

◆受講対象

半導体業界の動向に関心のある方

 

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

 

◆キーワード

半導体,動向,政策,技術トレンド,AI半導体,セミナー

 

担当講師

(株)情報通信総合研究所 主任研究員 博士(経済学) 山崎 将太 氏

 

【専門】応用経済学

 

セミナープログラム(予定)

1.半導体業界の構造とプレイヤー

 

2.半導体業界をめぐる地政学

 

3.主要各国における国家政策①(業界支援・補助政策)

 

4.主要各国における国家政策②(経済安全保障政策)

 

5.我が国における半導体政策の変遷と現状の到達点

 

6.次世代半導体に向けた先端技術トレンド

 

7.AI半導体の動向

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年04月05日(金)13:00~15:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 38,500円 (本体価格:35,000円)
会員: 35,200円 (本体価格:32,000円)

 

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名38,500円(税込)から

  • 1名35,200円(税込)に割引になります。
  • 2名申込の場合は計38,500円(2人目無料)になります。両名の会員登録が必要です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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備考

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    ご自宅への送付を希望の方はご住所などをメッセージ欄に明記してください。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

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