☆半導体業界のビジネス構造や、主要プレイヤーの動向、

主要各国の国家政策など、最新動向を包括的に解説！

半導体業界の最新動向

～市場・技術・政策トレンド～

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

半導体業界をめぐっては、米中対立を皮切りに、主要各国（日米欧）が国家安全保障や、半導体の製造能力強化等の観点から、異次元かつ大規模な国家政策が実施されています。また、業界の主要プレイヤーによる先端半導体に向けた技術開発競争（微細加工技術、3次元実装技術、AI半導体、光電融合等）が繰り広げられるなど、ビジネスモデルや、テクノロジー、政策がダイナミックに変化しています。

本セミナーでは、半導体におけるビジネス構造や、主要プレイヤー（設計支援、ファブレス、ファウンドリーメーカー等）の動向、及び主要各国の国家政策（業界補助・支援政策、国家安全保障政策等）の直近動向について包括的に解説いたします。

◆習得できる知識

半導体業界の最新トレンドが理解できる

◆受講対象

半導体業界の動向に関心のある方

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

◆キーワード

半導体,動向,政策,技術トレンド,AI半導体,セミナー

担当講師

(株)情報通信総合研究所 主任研究員 博士(経済学)　山崎 将太 氏

【専門】応用経済学

セミナープログラム（予定）

１．半導体業界の構造とプレイヤー

２．半導体業界をめぐる地政学

３．主要各国における国家政策①（業界支援・補助政策）

４．主要各国における国家政策②（経済安全保障政策）

５．我が国における半導体政策の変遷と現状の到達点

６．次世代半導体に向けた先端技術トレンド

７．AI半導体の動向

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年7月25日（木）13:00～15:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 38,500円 （本体価格：35,000円）
会員： 35,200円 （本体価格：32,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名38,500円（税込）から

• 1名35,200円（税込）に割引になります。
• 2名申込の場合は計38,500円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。

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