FPCの材料・プロセスの最新開発動向《基礎から需要の動向、次世代FPCまで》【提携セミナー】

最新開発動向

FPCの材料・プロセスの最新開発動向《基礎から需要の動向、次世代FPCまで》【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2022/10/27(木) 12:30-16:30
担当講師

柏木 修二 氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 41,800円
FPCの材料技術、製造技術の基礎から高機能化に向けた最新技術動向まで詳解!

 

FPCの材料・プロセスの最新開発動向
《基礎から需要の動向、次世代FPCまで》

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。

 

今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

 

担当講師

株式会社 PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.FPC市場・業界動向
1-1.FPC市場の変遷
1-2.FPCの生産額と用途別シェア
1-3.FPCの用途別採用例
1-4.FPCメーカーのシェアと事業概況
1-5. FPCメーカーの生産拠点
1-6. FPCメーカーのサプライチェーン
1-7. 主なリジッドフレキメーカー

 

2.FPCの材料技術動向
2-1.FPCの機能と材料構成
2-2.FPCの構造別分類
2-3. 絶縁フイルムの種類と開発動向
2-4.銅箔の種類と開発動向
2-5.FCCLの種類とラインナップ
2-6.カバーレイの種類とラインナップ
2-7.シールドフイルムの種類と開発動向
2-8.補強板の種類とラインナップ
2-9.接着剤の種類と特長
2-10.FPCへの要求特性と構成材料の必要特性

 

3.FPCの製造技術・生産技術動向
3-1.プリント基板の分類
3-2.FPCの設計と生産設計
3-3.ビアホール穴あけ
3-4.ビアホールめっき
3-5.DFRラミネート
3-6.回路パターン露光
3-7. 現像・エッチング・剥離
3-8. AOI検査
3-9. カバーレイ/カバーコート
3-10.表面処理
3-11.加工~検査
3-12.工場レイアウト・RTR生産
3-13.片面FPCの製造プロセス
3-14.両面FPCの製造プロセス
3-15.多層FPCの製造プロセス
3-16.リジッドフレキの製造プロセス
3-17. FPCの部品実装(モジュール化)
3-18. FPCの規格と信頼性試験

 

4.高機能FPCの開発動向
4-1.5G向け高速伝送FPC
4-1-1.5G移動通信システムとロードマップ
4-1-2. 高速伝送FPCとは
4-1-3. AiPの開発と高速伝送FPCの採用例
4-1-4. スマートフォンの高速伝送ニーズ
4-1-5. スモールセルにおける高速伝送FPCニーズ
4-1-6. LCP多層FPCの製造プロセス
4-2. 高密度配線(ファイン回路・多層)FPC
4-2-1. FPCのファインピッチ化動向
4-2-2. FPC/リジッドフレキの多層化動向
4-2-3. SAP/MSAPの製造プロセス
4-2-4. ファインピッチ化・多層化のロードマップ
4-3. 車載向けFPC
4-3-1. 車載向けFPCの市場動向
4-3-2. CASE対応の新しいFPC需要
4-3-3 車載向けFPCの要求特性と技術開発

 

5.モバイル製品の分解調査とFPCの需要・技術動向
5-1.iPhone、Galaxy、中国スマートフォンの分解調査
5-2.フォルダブルスマホの分解調査
5-3. iPad、iPod、iWatch 分解調査
5-4. iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール技術動向
5-5. iPhone/Galaxyのカメラモジュール技術動向
5-6. 今後のスマートフォン高機能化とFPC需要・技術動向

 

6. まとめ

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年10月27日(木) 12:30-16:30

 

開催場所

【Live受講】 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

 

受講料

1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

 

学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

 

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。

 

配布資料

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
 お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
 お申込みは4営業日前までを推奨します。
 それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
 テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

 

備考

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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