入門的に押さえる先端パッケージング

（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）および

国際学会から読みとる最新動向と傾向

≪基本情報の理解＆業界の最新動向の概要を掴む≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

本セミナーでは、先端パッケージング技術（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）について
★基礎・概念・基本プロセス技術と日本の課題
★直近の国際会議（ICEP2024・ECTC2024）に見る、技術やビジネスモデルの最新動向と傾向
の２つの視点から分かりやすく解説します。基礎から最近のトレンドまで、総合的な知識が得られます。

セミナー趣旨

本セミナーでは、先端パッケージング技術（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）の基礎から最新動向までを包括的に解説します。基礎概念、プロセス技術、日本における課題に加え、ICEP2024やECTC2024で発表された最新技術動向と市場トレンドを紹介し、参加者が技術の全体像と将来の方向性を理解できるようにします。

得られる知識

●先端ロジック技術から先端パッケージング技術への注目の移行についての理解
●先端パッケージング、ヘテロジニアス・インテグレーション、チップレット、中工程の定義と基本概念の理解
●フリップ・チップ接合やボンディング、2-Dから3-D IC集積の各種技術など、先端パッケージングに必要な
基本プロセス技術の詳細
●日本における先端パッケージングの現状と課題についての考察とその解決策の議論
●ICEP2024およびECTC2024で発表された最新の技術動向
●ガラスコアサブストレートやRDLインターポーザ関連技術、チップレット技術の進展状況の紹介

これらの情報より、先端パッケージング技術の全体像の把握と、最新の市場トレンドや将来の技術開発の方向性、
今後の研究開発やビジネス戦略の立案に役立つ知識と視点を得ることができます。

受講対象

本セミナーは、先端パッケージング技術に関する包括的な知識を提供するもので広く、以下の皆様にお勧めです。
●半導体業界の技術者やエンジニアの方
●研究開発部門の方、マネージャーやリーダーの方
●製造プロセス担当者の方
●事業開発部門や経営部門の方
●学術研究者・学生の方
材料やプロセス技術の知識習得、研究開発・事業戦略の立案・策定などに役立ちます。

担当講師

オフィス三宅 代表 三宅 賢治 氏

IEEE EPS ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ委員
3Dチップレット研究会　委員
(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表

[略歴]
1980年九州工業大学を卒業後、日本テキサスインスツルメンツ(株)に入社。
半導体グループ上級主任技師、兼、大分県日出（ひじ）工場情報システム・マネージャとして、東南アジアの半導体後工程工場の
各種自動化プロジェクトを牽引した。
2010年、(株)ピーエムティーに転職後は産総研の国家プロジェクトであるミニマルファブに従事、2019年にはミニマルファブを
活用したFOWLP試作ビジネスを立ち上げた。
2020年、定年退職後はオフィス三宅の代表として技術経営コンサルティングを行っている。
学位は山口大学で取得。所属学会はIEEE EPS、エレクトロニクス実装学会。

[現在の活動]
約40年間半導体産業に従事している。TI在職時代から大学院の非常勤講師、半導体国際会議ISSMやAEC/APCのプログラム委員を歴任。
また、半導体関連企業の集まりである、NEDIA理事・九州NEDIA副代表として半導体業界を牽引している。
2020年からはヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの委員として今後の半導体実装の在り方をディスカッションしている。

セミナープログラム（予定）

1．入門的に押さえる先端パッケージング（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）
1.1 注目は先端ロジックから先端パッケージングへ
1.2 定義と基本概念
(1)先端パッケージングとは
(2)ヘテロジニアス・インテグレーションとは
(3)チップレットとは
(4)中工程とは
1.3 先端パッケージングに必要な基本プロセス技術
1.4 先端パッケージの各種技術
(1)フリップ・チップ接合＆ボンディング/アッセンブリ
(2)2-D IC集積
(3)2.1-D IC集積
(4)2.3-D IC集積
(5)2.5-D IC 集積
(6)3-D IC 集積
(7)チップレット設計＆ヘテロジニアス・インテグレーション・パッケージング
(8)FAN-OUT パッケージング
1.5 日本の先端パッケージングの課題
1.6 まとめ

2. 国際学会から読みとる先端パッケージングの最新の動向と傾向
2.1 ICEP2024
(1)今年の技術動向
(2)ガラスコアサブストレートの技術動向
(3)RDLインターポーザ関連技術動向
2.2 ECTC2024
(1)ECTC2024全体概要
(2)前工程から中工程へのビジネス拡大
(3)チップレットの技術動向から読み取る新しいビジネスモデル
(4)チップレット集積の技術動向
(5)パッケージ構造
(6)プロセス技術
(7)その他
2.3 先端パッケージングビジネスの方向性
2.4 まとめ

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2024/8/26（月）13:00～16:30

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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配布資料

PDFデータ（印刷可）
主催者サイトのマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。

オンライン配信のご案内

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

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