＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞

高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

■プリント配線板に関わるめっき技術、低損失回路形成に向けた新たな取り組み■

■Beyond 5Gに向けたプリント配線板における課題とその対応■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】のみ

★ 高周波対応プリント配線板、低粗度導体回路形成へ！

セミナー趣旨

Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

＜得られる知識・技術＞

めっきの基礎知識、高周波プリント配線板の知識、平滑面への新たな回路形成技術など

担当講師

渡邊 充広　氏　【元・関東学院大学 総合研究推進機構 教授、材料・表面工学研究所 副所長（2023.3月まで）】

現在は企業への技術支援、コンサルティングに従事
【経歴】三十余年、企業にて各種プリント配線板、アンテナ、自動車部品等の開発、製造、品質保証を歴任。2015年５月、役員任期をもって退任退職。
2015年10月より関東学院大学に所属　大学院教授、研究所副所長を務め2023年3月退職、現在に至る。
【研究内容・専門】表面処理、プリント配線板、回路形成技術、樹脂材料
【活動】学会理事、産業界への技術支援、他
【受賞】論文賞、技術賞、他

セミナープログラム（予定）

＜プログラム＞
１．プリント配線板にかかわるめっき
1.1 めっきとは
1.2 無電解めっきの基礎
1.3 電気めっきの基礎

２．プリント配線板の概要
2.1 プリント配線板とは
2.2 回路形成方法
2.3 部品実装とかかわるめっき

３．高周波対応プリント配線板
3.1 Beyond 5Gにむけたプリント配線板
3.2 既存のプリント配線板における課題
3.3 高周波対応に適した配線板材料

４．低粗度導体回路形成
4.1 回路粗度と伝送損失
4.2 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
4.3 紫外線(UV)照射による表面改質と平滑面への回路形成
4.4 フッ素樹脂平滑表面への導体形成
4.5 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成（Video）
4.6 シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成（Video）
4.7 フォトリソプロセスを用いない新たな回路形成技術

５．3D成形体、ガラスへの回路形成
5.1 3D成形体への回路形成（MID）
5.2 ガラスへの回路形成総括

６．総括

　　□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年4月25日（木）  13:00～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須​／1名あたり定価半額24,750円)

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )

定価：本体34,000円＋税3,400円
E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)
  　※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。