ダイヤモンド半導体の基礎・最新動向からデバイス応用、今後の展望まで【提携セミナー】

　　セミナー　　化学/素材　　ダイヤモンド半導体の基礎・最新動向からデバイス応用、今後の展望まで【提携セミナー】

開催日時	2026/6/24 (水)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。
担当講師	徳田規夫氏
開催場所	Zoomによるオンラインセミナー
定員	-
受講費	46,200円(税込（消費税10％）、資料付)

ダイヤモンド半導体の基礎・最新動向から

デバイス応用、今後の展望まで

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

〇「究極の半導体」として注目のダイヤモンド半導体を徹底解説！
〇半導体材料としてのダイヤモンドの基礎から、課題とも言われる製造技術（成長・ドーピング・加工）の解説、ウェハ、ダイオード、トランジスタへの応用と課題と展望まで。

■はじめに

ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。

本講演では、半導体材料としてのダイヤモンドの魅力、そしてダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、ダイオード、トランジスタ応用に関する国内、海外の研究開発状況を踏まえ、課題および展望について、我々の研究成果を中心に解説します。

■受講後、習得できること　

ダイヤモンドの物性
半導体の基礎
ダイヤモンド結晶成長技術
ダイヤモンド加工プロセス技術
ダイヤモンド表面・界面構造制御技術
ダイヤモンドデバイスの最新技術動向
など

■受講対象者

パワー半導体、ウルトラワイドバンドギャップ半導体の初学者
本テーマ（ダイヤモンド半導体）にご関心のある方

担当講師

金沢大学　ダイヤモンド研究センター　センター長/教授　徳田規夫氏

■ご略歴：
2015年から約10年間、金沢大学リサーチプロフェッサー。2018年度から2年間、産業技術総合研究所クロスアポイントメントフェローを兼務。2018年に教授。2020年度の1年間、京都大学化学研究所客員教授。2020年12月から株式会社KANAZAWA DIAMOND取締役を兼務。2024年4月から1年間、Arizona State University・Visiting Professorを兼務。2025年10月から現職。

■主な学会活動：
応用物理学会理事
応用物理学会薄膜・表面物理分科会・幹事
応用物理学会先進パワー半導体分科会・幹事
応用物理学会北陸・信越支部・支部長
ニューダイヤモンドフォーラム学術委員及び国際委員

※2026/04/01以下を追加：
応用物理学会理事
応用物理学会北陸・信越支部・支部長

セミナープログラム（予定）

１．はじめに
1）ダイヤモンドの魅力
2）ダイヤモンドの応用
3）ダイヤモンドパワー半導体の必要性
4）ダイヤモンド半導体研究の歴史

２．ダイヤモンドウェハ製造技術
1）成長技術
a）高温高圧法
b）プラズマCVD法
c）熱フィラメントCVD法
2）不純物ドーピング技術
a）ホウ素
b）リン
c）窒素
3）ダイヤモンド加工技術
a）レーザーカット
b）スライス
c）研磨
d）平坦化

３．ダイヤモンドダイオード
1）ショットキーバリアダイオード
2）PN接合ダイオード
3）ショットキーPNダイオード

４．ダイヤモンドトランジスタ
1）BJT
2）JFET
3）MESFET
4）MOSFET
a）水素終端型
b）Deep depletion型
c）反転層型

５．まとめと今後の展望

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年6月24日(水)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン受講】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

配布資料

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。

お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。