セラミック積層部品／多層基板の総合プロセス技術（セミナー）

　　セミナー　　半導体/電子　　電子部品/デバイス　　セラミック積層部品／多層基板の総合プロセス技術（セミナー）

開催日時	【Live配信受講】 2026/9/3（木）10:30～16:30 , 【アーカイブ配信】 9/7-9/24
担当講師	栗原光一郎講師
開催場所	Zoomによるオンライン受講
定員	Live配信受講は30名
受講費	49,500円（税込）

セラミック積層部品／多層基板の総合プロセス技術

原料製造含むシート成形から部品化まで

周辺・解析技術を含めたプロセス開発をレビュー

講座概要

各種セラミック材料や内部電極（配線）から構成される積層部品/多層基板では、それぞれ特有の形状・構造を備え、機能部品/基板として利用されています。他方、これら積層部品/多層基板は、ほぼ同様の製造方法・設備が採用、適用されていることが多いと考えます。つまり、材料は異なっても、製造プロセスとしては、ほぼ同様であって、その条件設定や適正化では共通した技術確立の考え方を適用できると考えています。

本講座は、講師自身の、新規セラミック積層部品である携帯電話用チップ部品のプロセス開発～量産化の経験に基づいた内容となっています。多くの失敗経験を踏まえて、なるべく回り道をせず製品化・量産化のためのセラミック積層部品／多層基板のプロセス技術の基礎と実際を学べます。

また、電子部品製造で必要となるクリーン環境の考え方、及び不具合対策に必須なSEM/EDXなど表面分析を中心に、解析・評価技術の実践的活用方法を紹介します。

さらに、プロセス開発の成果を、自社技術の保護または他社への牽制に有効な特許出願例に繋げた事例を紹介します。

担当講師

栗原光一郎講師

セミナープログラム（予定）

1.　シート成形前工程
1.1　素原料紛混合
1.1.1　素原料紛の選定
1.1.2　ボールミル湿式混合
1.2.　素原料スラリーの乾燥
1.3　仮焼
1.4　ボールミル湿式粉砕
1.5　分散
1.5.1　設備・条件
1.5.2　バインダー選定
1.5.3　可塑剤選定
1.6　脱泡（粘度調整）

2.　シート成形工程
2.1　バインダー量・可塑剤量適正化
2.2　シート密度・空隙率
2.3　スラリーの管理
2.4　シート成形機
2.4.1　ダム構造
2.4.1　スラリー液面制御
2.4.2　スラリー性状
2.4.2　乾燥ゾーン
2.4.3　キャリアフィルム

3.　シート成形後工程
3.1　ビアホール形成
3.2　内部配線印刷
3.2.1　導電ペーストの選定
3.2.2　耐シートアタック性
3.2.2　印刷スクリーンの仕様選定・管理
3.2.3　スキージの選定・管理
3.3　積層・圧着
3.3.1　積層位置合わせ手段
3.3.2　圧着条件
3.4　切断
3.5　焼成
3.5.1　温度プロファイル
3.6　端子電極形成