セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機能性付与への応用事例【提携セミナー】
開催日時 | 未定 |
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担当講師 | 鈴木 達 氏 |
開催場所 | 未定 |
定員 | - |
受講費 | 未定 |
セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と
機能性付与への応用事例
【提携セミナー】
主催:サイエンス&テクノロジー株式会社
セラミックスへの機能性の付与、機能性向上のためには微構造の構築が必須となってきます。
スラリー作製から成形、焼結による微構造の制御技術について解説いたします。
セミナー趣旨
バルクセラミックスでの機能発現や機能向上、また機械特性の向上には、各々の特性に合わせた微構造の作り込みが必要となり、金属材料と異なりバルク化後に塑性加工などの出来ないセラミックスにおいては焼結前の成形段階さらにはスラリー中での分散が焼結後の微構造制御に決定的な影響を及ぼす。この講義においては、最終的な焼結後の微構造を制御するスラリー作製から成形および焼結に至る各プロセスにおける制御因子に関して概説する。
得られる知識
微粒子分散の理論的背景から実際の手法およびその適用例についての知識を習得し、分散制御することによるセラミックスの微構造制御への有効性を知ることが出来る。
受講対象
- 液相を用いたセラミックス成形を行おうとしている方
- セラミックスの特性向上を行うためのヒントが欲しい方
- セラミックス製造業務にたずさわって数年の若手技術者
- セラミックス創製に関して基礎的な知識を得たい方 など
担当講師
(国研)物質・材料研究機構 機能性材料研究拠点
セラミックスプロセッシンググループ グループリーダー
鈴木 達 氏
【専門】粉体プロセス、磁場プロセス
セミナープログラム(予定)
1.セラミックス成形プロセスの基礎と実際
1.1 スラリー中での微粒子分散・凝集
1.2 コロイドプロセスでの成形
1.3 外場を利用したセラミックスの成形
1.3.1 電場を利用した電気泳動堆積
1.3.2 磁場を利用した結晶配向制御
2.焼結プロセスの基礎と実際
2.1 焼結の基礎
2.2 各種焼結手法の紹介
2.3 各種焼結手法の実例
2.3.1 SiC粒子のミリ波焼結
2.3.2 SiC緻密化(コロイドプロセスとSPSの利用)
3.機能発現に向けた微構造制御のための成形プロセスと実例
3.1 超塑性セラミックスの作製事例
3.1.1 アルミナ基セラミックス超塑性
3.1.2 ジルコニアセラミックス超塑性
3.2 Li二次電池正極電極の作製事例
3.3 イオン伝導体の結晶配向と伝導特性
3.4 透光性セラミックスの作製事例
3.4.1 透光性酸窒化アルミニウム(反応焼結)
3.4.2 透光性アルミナ
3.4.3 透光性窒化アルミニウム
3.5 細孔構造制御セラミックスの作製
3.6 三次元結晶配向セラミックスの作製
3.7 配向積層セラミックスの作製
□ 質疑応答 □
公開セミナーの次回開催予定
開催日
未定
開催場所
未定
受講料
配布資料
製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
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※開催日の4~5日前に発送します。
開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
備考
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お申し込み方法
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